每日椽真：傳供應鏈開始追單iPhone 17 | 徐直軍稱未來2年華為超節點算力贏NVIDIA
- 陳奭璁
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早安。
美國白宮宣布對H-1B簽證徵收10萬美元的費用，後澄清僅適用於新的申請者，且為一次性的費用；既有H-1B簽證持有者將不受影響，包括出入境規範以及簽證更新。不過印度身為申請者大國，IT服務產業恐怕首當其衝。
在「全聯接大會 2025」上，華為除發表 Atlas 950 超節點外，也正式對外首次揭露「靈衢（UnifiedBus，UB）」互聯協議 2.0，並宣布對外開放。華為也意在挑戰 NVIDIA NVLink 互聯的霸主地位。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
雖然發表會之後，市場針對蘋果iPhone 17系列不論在規格、外觀甚至設計上都有諸多雜音，但19日正式開賣之後，iPhone 17系列依舊引發銷售熱潮，不僅預購反應遠超市場預期，在美國、中國大陸、越南、印度等多地均出現排隊與供不應求情況。據了解，為因應市場需求，蘋果已緊急通知主要組裝夥伴鴻海及立訊精密，調高iPhone 17的每日產量約30~40%，以因應市場強烈需求。部分供應鏈業者也坦言，已接獲客戶要求擴大產能。
韓華Semitech鎖定台廠供應鏈 傳密會鴻海、日月光尋合作
韓媒消息指出，日前SEMICON Taiwan 2025展會上，韓華Semitech（Hanwha Semitech）曾接連會晤鴻海、日月光。外界解讀，韓華Semitech此舉是為宣傳主力設備產品，並與台廠探討合作。
據韓媒The Guru引述業界消息，在SEMICON Taiwan 2025展會期間，韓華Semitech與鴻海的實務團隊舉行會議，並在展位內的私人會議室交流。不僅如此，韓華Semitech也與日月光相關人士會晤，討論半導體合作事宜。
航太零組件需求強勁，台系零組件廠指出，客戶訂單供不應求，不缺單只缺產能。廠商不僅趕交貨，也積極擴展新業務，台廠都從「小做到大」，豐達科、經寶科技（JPP-KY）從零組件出發，朝機身領域邁進，其中經寶科技透過購併，已率先取得機身製造門票。
航太零組件廠指出，全球航太產業從疫情之後復甦，帶動飛機需求大幅拉升，然供應鏈趕不上腳步，甚至部分供應鏈無法撐過疫情帶來的蕭條而退出，更導致飛機製造商積壓訂單有增無減。
SK集團（SK Group）會長兼經濟團體大韓商工會議所（KCCI）會長崔泰源表示，SK集團正考慮擴大在先進半導體領域對日本的投資，期待在人工智慧（AI）及半導體領域深化雙方合作。
日本讀賣新聞（Yomiuri）報導，崔泰源在接受專訪時指出，隨著AI普及，資料中心等半導體需求爆炸性成長，這對具備該領域優勢的日韓而言，是巨大的成長動力。
徐直軍稱未來2年華為超節點算力贏NVIDIA 將引領AI Infra變革
華為於「全聯接大會 2025」上除了宣布未來3年昇騰晶片藍圖，也正式推出新一代 Atlas 950 超節點。華為輪值董事長徐直軍強調，由於受制於先進製程，中國AI 未來不能僅依靠單顆晶片效能，而必須透過「超節點+集群」新架構來實現規模化與可持續算力供給。
他更特意強調表示，華為不靠單一晶片效能，而靠未來2年華為超節點算力足以超越競爭對手NVIDIA，並重新定義AI 算力基礎設施（AI Infra）門檻。
責任編輯：陳奭璁
