日月光秀CPO先進封裝技術 搶攻AI資料中心新商機
- 王嘉瑜／台北
隨著人工智慧（AI）加速普及，市場對運算能耗與資料傳輸效率的需求大幅提升，封測大廠日月光集團宣布，成功開發出可用於矽光子共同封裝光學（CPO）的先進封裝技術，可有效提升能源使用效率，並改善資料中心未來在傳輸延遲、資料吞吐量及規模化方面所面臨的挑戰。
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