創意電子宣布全球首款HBM4 IP於台積電N3P製程完成投片

創意電子成功完成HBM4控制器與PHY IP的投片。該晶片採用台積電最先進的N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝技術實現。DIGITIMES攝

先進ASIC領導廠商創意電子，近日宣布成功完成HBM4控制器與PHY IP的投片。該晶片採用台積電最先進的N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝技術實現。

創意電子的HBM4 IP支援高達12Gbps的數據傳輸速率。透過創新的中介層（interposer）布局設計，GUC 優化了信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保HBM4 在各類CoWoS技術下皆能穩定運行於高速模式。相較於HBM3，GUC的HBM4 PHY實現了2.5倍的頻寬提升，並將功耗效率提升1.5倍，面積效率提升2 倍。

延續GUC與proteanTecs在HBM、GLink與UCIe IP的技術合作，GUCHBM4 IP亦整合了proteanTecs的互連監測解決方案，提供HBM連線訊號的可觀測性與電氣特性分析，進一步提升終端產品的實際運行效能與可靠度。

這項里程碑進一步強化了GUC在先進IP領域的完整布局，將HBM4納入HBM3/3E、32Gbps UCIe-A 及UCIe-3D IP等解決方案之列，共同構成完整的2.5D與3D解決方案，為客戶提供強大支援，以應對AI、高效能運算（HPC）等最具挑戰性的應用需求。

GUC總經理戴尚義表示：「我們很自豪成為全球首家成功投片12Gbps HBM4控制器與PHY IP的公司。我們將持續致力於提供業界領先的2.5D/3D IP與服務。透過整合HBM4、UCIe-A 與UCIe-3D IP，我們為半導體產業提供全面性的解決方案，以滿足市場不斷演進的需求。」

GUC HBM4 IP亮點

1.  在所有sign-off PVT條件下均可達12Gbps。2.  高總線利用率：隨機讀寫存取時可達約90%。3.  創新中介層（interposer）布局設計，確保各類CoWoS技術下的最佳SI/PI 表現。4.  內建由proteanTecs所提供之每通道即時I/O及clock效能與健康監測電路。

若要進一步了解創意電子的UCIe IP產品組合和CoWoS和SoIC技術的全方位解決方案，請聯絡您的創意電子銷售代表。