三星12層HBM3E再叩NVIDIA魔王關 5月迎品質測試命運審判
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）第五代高頻寬記憶體（HBM）12層HBM3E，傳已於3月底進入重新設計階段，預計5月再次挑戰NVIDIA的品質測試「魔王關」。韓媒產業經濟引述半導體業界消息，稱三星最近已著手進行12...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
