利機看好均熱片業績倍增 貴金屬上漲不影響銀漿產品獲利
- 劉千綾／台北
半導體封測材料商利機表示，2025年營收有望創新高，在AI伺服器和高效運算（HPC）散熱需求帶動下，封測產品年成長率高達26%，其中均熱片成長高達150%，看好今年均熱片業績倍數成長。同時，利機布局銀漿、銀膠等自製銀產品，面對近期貴金屬價格上漲，利機與客戶有...
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