每日椽真：寒武紀正式告別CUDA生態系 | 宇樹與Tesla出現兩大技術路線分歧
- 陳奭璁
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早安。
總部位於荷蘭、由中國資本控股的晶片製造商安世半導體（Nexperia）出貨中斷問題持續延燒，繼本田（Honda）部分海外工廠於10月28日被迫減產及停產後，最新波及日產汽車（Nissan）日本國內的生產計畫。事件進一步凸顯西方與中國間在經濟安全對立下的供應鏈風險。
儘管三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）建設中的生產設施完工，但由於全球AI投資熱潮持續，恐怕仍難解除記憶體供給短缺的狀況。南韓業界分析多認為，三星、SK海力士的擴產規模仍無法滿足急遽增加的HBM需求，預測2025年HBM供給短缺率為30%，2027年更可能超過這個數字。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
在川普的關稅威脅，及美國《大而美法案》降低企業稅負的誘因雙重作用下，許多外國企業紛紛提出對美投資計畫，其中日本要投5,500億美元、南韓3,500億美元、馬來西亞700億美元。外傳台灣要投4,000億美元。對此經貿及外交官員均未證實。不過經濟部指出，美國已連續2年成為台灣最大投資地，2024年經濟部核准141.3億美元赴美投資，較2019年成長24倍。
新人型機器人增重50%、改變重心 宇樹與Tesla出現兩大技術路線分歧
中國機器人業者宇樹科技近期再推出新版仿生人型機器人H2，值得注意的是，其在重量上相較前代H1足足增重50%，與Tesla Optimus堅持輕量化設計大相徑庭。美中技術路線不同調，也讓人形機器人的後勢發展有機會推動更多對於材料、結構與驅動系統的技術創新。
受限鋰電池性能，人形機器人的續航力一直是目前發展瓶頸之一，該問題更延伸到業界對於究竟是足式還是輪式機器人能更快商用化的討論。
在AI時代，晶片的競爭早已不僅是算力比拼，軟體生態與全棧協同才是真正決勝的關鍵。
中國中科院背景、AI晶片設計業者寒武紀（Cambricon）近期宣布，自家「軟體全家桶」代表其基礎軟體平台Cambricon NeuWare臻於成熟，也意味寒武紀正帶頭告別本土業者對NVIDIA的CUDA生態系依賴，邁向技術自主的階段。
山不轉路轉！ASML避封鎖轉攻後段封測市場 新機亮相進博會掀話題
全球半導體曝光機大廠ASML日前在第3季法說會上揭其首款專為3D積體與先進封裝應用打造的曝光系統──TWINSCAN XT:260，宣告進軍先進封裝設備領域。
這一動作不僅揭開ASML布局後摩爾時代封裝市場的序幕，更釋放出一個訊號，在摩爾定律逐漸逼近物理極限的當下，曝光技術正滲透至中後段製程，成為推動其成長的新引擎。
日本經產省正試圖增加日本企業的先進晶片開發人才，希望藉此培養日廠在先進晶片的技術，同時增加日本當地的晶圓製造需求，以協助Rapidus尋找日本客戶。經產省與美國AI晶片新創Tenstorrent合作推動中的250家日廠半導體人才培育計畫，便帶有這項目標。
出資Rapidus的幾家日廠，如豐田（Toyota）、NTT、鎧俠（Kioxia）、Sony、軟銀（SoftBank）、NEC、電裝（Denso）等，雖然被視為Rapidus「潛在客戶」。實際上，Rapidus真正的客戶名單目前仍難真正拓展。
責任編輯：陳奭璁
