東芝與山東天岳SiC技術合作 與羅姆同盟卻陷瓶頸
- 江仁傑／綜合報導
東芝（Toshiba）的半導體與電子元件業務子公司Toshiba Devices & Storage，與中國的碳化矽（SiC）晶圓廠山東天岳，針對SiC晶圓品質提升及技術合作達成基本協議。雙方未來也將探討擴大SiC晶圓供應的可能性，持續協商具體合作內容。
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