兆捷銅鑼新廠將量產 拚「台灣唯二」氟系清潔氣體分裝產線
半導體特殊氣體供應商兆捷29日召開股東會，順利完成董事全面改選，由高啓全續任董事長。兆捷表示，隨著銅鑼新廠一期與二期陸續完工，兆捷正式邁入多項新產品陸續完成認證與量產導入的關鍵階段，未來將建構台灣唯...
最新報導
AI引爆PCB千載難逢契機 臻鼎沈慶芳：未來5年營收增幅優於業界平均
PCB大廠臻鼎召開2026年股東常會，董事長沈慶芳表示，AI快速發展為電子業帶來結構性變革，PCB角色由傳統訊號連接，升級為高效能運算與系統整合的重要載體，為產業創造千載難逢的成長契機。受惠於AI市場應用
黃仁勳預告下半年會很忙 AI需求驚人供應鏈瓶頸短期難解
NVIDIA執行長黃仁勳表示，AI產業正處於前所未有的高速成長期，NVIDIA 2026年營收成長幅度接近100%，2027年有望延續同等規模的成長動能。此外，全球AI需求仍遠超過供給，因此供應鏈瓶頸短期內不可能完全消失
Vera Rubin將放量 黃仁勳笑談台灣供應鏈「發財了」
「NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem」活動於5月29日登場，執行長黃仁勳表示，為迎接下一代Vera Rubin架構的強勁需求與量產爬坡（ramp），2026年NVIDIA在台灣建造AI超級電腦的產能將直接「翻倍」，同時
Skymizer發表全球首款地端AI推論decode-first晶片
Skymizer表示，將於COMPUTEX 2026展示首款專為「地端AI推論」的decode-first晶片HTX301，內建自研的HyperThought LPU IP，將原本以雲端GPU機櫃為前提的大型推論工作負載，為企業可在自有環境、以
聯發科AI眼鏡、PC與伺服器皆涉獵 陳冠州：AI算力走入尋常百姓家
聯發科5月29日舉行COMPUTEX 2026展前媒體活動，會後總經理暨營運長陳冠州與財務長暨共同營運長顧大為接受媒體聯訪，陳冠州對於聯發科產品未來發展與AI趨勢提出看法。陳冠州表示，未來AI裝置和晶片的需求
聯發科喊供應鏈產能主場優勢 NVIDIA投資與否並無觸及
聯發科5月29日舉行COMPUTEX 2026展前媒體活動，會後總經理暨營運長陳冠州與財務長暨共同營運長顧大為接受媒體聯訪。顧大為針對供應鏈產能規劃，以及關於各類資本市場相關問題提出看法。面對產能緊缺的問題
穎崴斥資35億元建仁武新廠 2028年投產拉升2倍產能
測試介面大廠穎崴接棒日月光投控，於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，預計斥資新台幣34.9億元投入廠房興建。穎崴董事長王嘉煌表示，仁武新廠未來可開出產能，將會是其他廠房加總的2倍，支援客戶在晶圓測試（CP）
華邦電加速客製化記憶體轉型 延攬蔣尚義出任獨董
華邦電董事長焦佑鈞表示，2026年下半市場氛圍將延續上半年的熱絡狀態，呈現供不應求的整體格局，並預期這波缺貨潮短期內難以緩解，產能受限的狀況恐到2027年下半都很難解。華邦電5月29日舉行股東會並改選董事
瞄準AI與HPC需求 格棋攜手普渡大學深化SiC長晶技術布局
格棋化合物半導體（GCCS）5月29日宣布，由董事長熊觀明率團前往美國普渡大學，與研究副校長Daniel DeLaurentis博士簽署碳化矽（SiC）技術合作協議。格棋將以碳化矽長晶技術為核心，持續優化晶圓品質與量產
南亞宣示三大新事業轉型 看旺2026年電子材料佔比攀至6成
台塑四寶之一的南亞塑膠（以下簡稱南亞）5月29日舉辦股東會，宣示將投入醫療材料、半導體用材料、全面電力解決方案等三大新事業轉型。目前南亞的電子材料營收佔比已超過5成，董事長吳嘉昭表示，2026年電子材料
欣興ABF板、AI系統板「價量升級」 新董座簡山傑：2026營收戰新高
IC載板大廠欣興舉行股東常會，年初甫上任的董事長簡山傑表示，AI市場除既有的GPU、CPU外，未來特用晶片（ASIC）、交換器（Switch）需求將加速開出，帶動相關IC載板及AI系統板「價量升級」，看好2026年業
台積電、美光大擴產 漢唐在手訂單創高、能見度直達2030
全球AI浪潮持續推升半導體產業資本支出，作為台積電、美光（Micron）等半導體大廠重要建廠夥伴、廠務工程龍頭漢唐5月29日召開股東會，再展樂觀展望。漢唐指出，AI與高效運算（HPC）已成為推動全球先進製程
AI競賽核心從算力轉向記憶體 Sandisk揭供需吃緊續至2030年後
人工智慧（AI）基礎設施大舉擴張之際，Sandisk技術長Alper Ilkbahar 表示，全球AI競賽正逐漸從算力轉向記憶體，大型語言模型（LLM）、長上下文（Long Context）與專家混合（Mixture of Experts；MoE）架
Arm高層親訪通寶 聚焦邊緣AI、實體AI合作
矽智財龍頭Arm全球執行副總裁暨商務長Will Abbey於5月27日親自拜訪通寶半導體台灣總部，雙方高層針對邊緣AI、實體AI及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。通寶作為台灣首家獲Arm
達發高價值晶片三線齊發 網通、光通訊、邊緣AI搶商機
聯發科旗下子公司達發科技舉行股東會，達發董事長謝清江表示，達發深耕有線網通基礎建設與無線邊緣AI兩大領域，為提高競爭門檻，致力於高價值晶片的研發，建立更多元的全球客戶組合。有線網通基礎建設方面，達發
聯發科考慮調整價格反應成本 蔡力行重申台積是最重要夥伴
聯發科5月29日舉行股東會，關於聯發科未來發展前景，董事長蔡明介表示，2026年手機市場固然受到記憶體大漲影響，表現較不如預期，但各類連網晶片，聯發科的市佔率已明顯提升，更不用說AI資料中心2026年也開始出
跟進華為韜定律1.4奈米賽局 比亞迪發布自研4奈米自駕晶片「璇璣A3」
全球最大電動車製造商比亞迪發布一系列技術進展成果，包括其宣傳的中國首款用於自動駕駛的汽車級4奈米晶片「璇璣A3」，為中國首款自主研發的4奈米輔助駕駛晶片，具備L3和L4自動駕駛能力，解鎖「最高等級的車輛
傳中國走私晶片、高薪挖角AI人才不停歇 韓媒稱「靠正規手段難追上台灣」
消息指出，台灣與中國除主權問題外，正在AI技術領域展開決定性較量，以爭奪未來主導權。有觀點甚至認為，兩岸正步入無法避免在AI大戰中正面衝突的局面。據韓媒Asia Today引述業界消息，為在全球AI產業爭奪霸主
歐盟晶片法案2.0改弦更張 戰略重心轉向創造本地需求
歐盟執行委員會（EC）傳準備推出《晶片法案2.0》（Chips Act 2.0），希望透過政府採購、需求端補貼與戰略投資，加速扶植歐洲本土半導體產業，並降低對美國與亞洲供應鏈的依賴。綜合彭博（Bloomberg）與路透
AI需求帶動半導體發展 應材CEO：史上最強勁時刻
應用材料（Applied Materials）執行長Gary Dickerson 5月28日表示，在人工智慧（AI）需求加速推動下，半導體產業正經歷他認為史上最強勁的時期。Dickerson在CNBC《瘋狂金錢》（Mad Money）節目中說道，
AI伺服器推升被動元件需求 日本太陽誘電示警高階MLCC面臨斷鏈極限
日本電子零組件大廠太陽誘電（Taiyo Yuden）旗下用於高階AI伺服器的關鍵零組件，目前正迎來堪稱「恐怖」的需求。此現象不僅導致其產能面臨極限，更拉高整體供應鏈出現斷鏈風險的可能性。彭博（Bloomberg）報
日本JIC傳評估出售光阻劑廠JSR 富士軟片與三菱化學表達購併意願
日本官民基金產業革新投資機構（JIC）正考慮出售半導體材料大廠JSR。多名熟悉內情的消息人士透露，富士軟片（Fujifilm Holdings）與三菱化學集團（Mitsubishi Chemical Group）都已表達購併意願。路透
字節跳動傳自研CPU 供給短缺危機下加速打造自主算力
中國字節跳動（ByteDance）傳正開發自家CPU，希望在人工智慧（AI）基礎設施快速擴張、晶片價格飆漲以及供給持續緊縮之際，降低對英特爾（Intel）、超微（AMD）等晶片廠依賴，同時強化未來代理式AI
高通搶攻入門AI PC市場 攜宏碁、惠普、聯想推Snapdragon C平台
高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2026前夕，公開發表全新Snapdragon C平台，首度將Windows on Arm與地端人工智慧（AI）運算能力推進約300美元級距的入門NB市場，鎖定學生、家庭與中小企業等價格敏感族群
英特爾傳砸重金擴EMIB產能 曝晶圓代工復甦訊號
消息傳出，英特爾（Intel）正針對EMIB進行大規模先進封裝投資。據悉，其正透過擴充材料、零組件、設備等基礎設施，大幅提升先進封裝產能，以強化對近期所獲晶圓代工客戶的服務能力。據韓媒ET News引述業界消
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