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每日椽真：台日投入先進材料研發 | 美軍機器狗確立在台落地生產 | 台IC設計的雙峰現象

隨著人工智慧（AI）應用快速擴展，半導體產業價值鏈正出現結構性變化。前三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體專家李潤雨日前指出，AI時代的產業主導權，正逐步向記憶體領域傾斜，未來關鍵將取決於誰能掌握高效能記憶體供應能力，2027...

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華碩兩大驚奇！　2026年伺服器營收內部目標拚翻倍、NB不減反增華碩集團近期營運展望出現「兩大驚奇」，據供應鏈業者透露，華碩最新出爐的2026年NB、AI伺服器出貨與營收內部目標，雙雙出乎市場預期。據了解，華碩NB全年出貨量將達1,950萬台，較2025年1,780萬台進一步成長，可說是不減反增。而以AI伺服器為主的整體伺服器營收，更將衝上新台幣2,500億元，較2025年約1

AI、車用電子需求獨領成長　被動元件景氣陷「兩極化」拉鋸被動元件產業正式告別庫存陰霾，兩大指標台廠國巨、華新科表示，在AI伺服器、車用電子等應用需求帶動下，標準品及特殊品需求穩步回暖，再加上鉭電容、晶片電阻、磁珠電感、保護元件等產品線漲價措施陸續生效，推升2026年第1季營運淡季不淡。展望未來，被動元件業界分析認為，受到記憶體市場供需失衡、終端產品需求預期下修等負面因素影響，2

記憶體獲利成長2~3倍別驚訝　慧榮苟嘉章：產業結構轉移回不去了 NAND Flash控制晶片大廠慧榮總經理苟嘉章認為，隨著AI基礎建設起飛，整體資源重新分配，記憶體產業的結構轉移（Structure Shift）已無法回到從前，NAND價格從2025年8月以來價格飆漲4~10倍，各家模組廠2026年獲利成長2 ~3倍也將成為常態。NVIDIA執行長黃仁勳於GTC

南亞科價格季增看漲數十位數百分比　大咖私募4大效應2Q顯現儘管近期DRAM現貨市場價格鬆動，南亞科總經理李培瑛表示，2026年第2季將較第1季再季增「數十位數百分比」，看好高毛利率表現可望一路維持到年底。近期有部分客戶提出願意預付訂金簽訂長約，但預估2027年仍無法滿足客戶需求。南亞科2026年第1季DRAM平均售價（ASP）季增超過70%

RISC-V陣營強心針　NVIDIA新投資促雲端AI架構三分天下 NVIDIA近期正式參與知名RISC-V晶片IP業者SiFive的G輪融資，雖然NVIDIA只是眾多參與投資者的其中一位，且G輪融資的規模僅約4億美元，相較NVIDIA先前投資規模較小、較為低調，但對RISC-V陣營而言，NVIDIA願意投資仍相當振奮，且NVIDIA已有長期開發RISC-

高通與博世合作擴大至ADAS　謀略車用晶片高度整合話語權高通（Qualcomm）近期正式宣布與博世（Bosch）擴大在車用電子的合作，在原先聚焦於座艙解決方案的車用電腦基礎，進一步將合作拓展至先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案，加速擴大智慧汽車技術的規模化應用，以滿足消費者對自動化、連網化及高度個人化汽車日益成長的需求。高通與博世也特別提及雙方長期合作的重要里程碑，表示博世已

瞄準歐洲主權AI　南韓FuriosaAI、Rebellion同布局NPU商機南韓NPU新創公司FuriosaAI與Rebellion正鎖定歐洲市場積極布局，計劃藉歐洲自主AI浪潮拉動NPU晶片銷售。據韓媒首爾經濟報導，FuriosaAI已於2026年3月在葡萄牙增設海外法人，該公司已在美國、德國設有辦事處，此次進駐葡萄牙，展現出欲深耕歐洲市場的決心。FuriosaAI表示，設立歐洲法人是配合第二代晶

科技1分鐘：半導體領航　台灣上櫃公司1Q26總營收年增19% 台灣櫃買中心（Taipei Exchange）發布公開新聞資料表示，上櫃公司881家（含KY公司30家），皆已於2026年4月10日以前，完成該年度3月營收申報作業。根據上櫃公司2026年3月營收公告資料顯示，全體上櫃公司3月營收總計新台幣3,203億元，較2025年同期成長578億元（22%

玻璃基板研發邁向量產實戰　英特爾搶先機、三星電機爭客戶人工智慧（AI）運算需求快速擴張帶動下，次世代半導體封裝技術正加速演進。其中，被視為「遊戲規則改變者」的玻璃基板（glass substrate），已從早期研發與概念驗證階段，逐步邁入量產導入前的關鍵過渡期。因此，市場關注玻璃基板的焦點，正由技術可行性，轉向量產時程、良率穩定性與商業化潛力。相較傳統覆晶球閘陣列（FC-

SanDisk傳啟動HBF供應鏈生態系　目標2027年商用化

美國BIS審核時間暴增　川普晶片出口政策陷入癱瘓

三星平澤P4廠設備發單　1c DRAM投資進入執行階段

AI時代半導體主權轉移　前老將看好三星獲利有望登全球之巔人工智慧（AI）應用快速擴展，半導體產業價值鏈正出現結構性變化。前三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體專家李潤雨日前指出，AI時代的產業主導權逐步向記憶體領域傾斜，未來關鍵將取決於誰能掌握高效能記憶體供應能力，看好2027

看好AI帶動CMP設備需求　荏原3年5億美元投資目標超越應材在全球化學機械研磨（CMP）設備市佔第2名的日本流體設備廠荏原製作所（Ebara），決定擴大半導體設備事業投資，將在2026~2028年進行超過800億日圓（約5億美元）設備投資，目標CMP設備市佔在2030年追上全球居冠的應用材料（Applied

科技1分鐘：高通、博世擴大ADAS解決方案合作高通（Qualcomm）4月10日宣布與博世（Bosch）擴大合作，從原本的車內座艙電腦，延伸至自動駕駛輔助系統（ADAS），合作重點在於車輛內部運算架構的整合。根據高通新聞稿，高通主要提供半導體運算平台，博世則負責硬體整合、軟體編寫與安全標準。以博世成本優化過的車載電腦架構搭載高通平台，以此支援具擴展性的ADAS部署

華為光晶片押注鯤游光電　中廠從模組到光晶片逐步自主化在AI資料中心與高速運算需求爆發帶動下，光通訊與光晶片正快速躍升為半導體產業一大關鍵戰略領域。隨著生成式AI推動算力需求持續攀升，突破高速資料傳輸成為瓶頸，也讓光子技術的重要性持續受關注。在此趨勢下，華為近年不僅持續深化自研晶片能力，也透過資本投資與吸納全球人才，加速建立完整的光子技術生態系。隨著其早期投資的晶圓級光學廠鯤

長電卡位先進封裝　CPO樣品已出貨、大尺寸玻璃基板驗證獲突破在AI算力需求持續推升、先進封裝成為半導體產業競逐焦點之際，中國封測龍頭長電科技最新年報中釋出進展，其光電合封（CPO）產品已完成客戶樣品出貨外，玻璃基板亦取得初步驗證成果，成功應用於大尺寸FCBGA高階封裝領域，顯示長電加速跨入下一世代先進封裝核心技術。根據中國封測龍頭長電2025年報，公司全年營收人民幣（單位下同）

長電CEO鄭力：從車用電子延伸　看好機器人成下一波半導體成長動能近年長電科技在汽車電子領域維持穩健成長。隨著新能源車與智慧化發展加速，車用半導體的搭載數與複雜度呈現直線上升，電子電氣架構也逐步由分散式走向集中化、平台化整合。中國封測龍大廠長電科技CEO鄭力近期對外指出，未來幾年產業成長結構中，他認為汽車電子與具身智慧機器人，將成為關鍵的延伸應用。鄭力在接受中媒《半導體製造》專訪時分享上

【動物農莊】韓法產業有約　法國總統瞄準半導體、氫能與AI 法國總統馬克宏（Emmanuel Macron ）日前訪問南韓，並與三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔、現代汽車（Hyundai Motor）會長鄭義宣會晤。此行被視為深化韓法產業合作的重要時機點，半導體、氫能與AI領域成為關注焦點。延伸報導法國總統訪韓催化雙方合作　重塑晶片到氫能核心供應鏈

AI與製程推進挹注　2025全球半導體設備銷售1,351億美元新高

京元電1Q營收首度突破百億　2026資本支出上修至500億元

弘憶跨足AI工廠　合作GMI Cloud算力中心3Q26啟用

南亞科1Q26大賺260億元　DRAM平均售價季增逾7成

慧榮台北總部動土預計2030啟用　台北、竹北雙據點提升營運

歐盟與美國擬簽關鍵礦物協議　聯手降低中國供應鏈依賴

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