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HBM成擴產主力 三大廠今年NAND資本支出不增反減
隨著HBM高價產品貢獻獲利的成長快速,帶動產能排擠及產業供需改善,各家記憶體原廠2024年陸續重啟資本支出進行投資。...
日月光估3Q24營運小幅揚升 談Foundry 2.0:證實封測重要性
康瓊之/台北
2024/7/26
龍頭日月光集團不畏強颱凱米,25日照常召開季度法說會。其指出,儘管整體市場復甦的速度比想像中來得要慢,但在2024年下半有望看到觸底反彈。...
聯發科插旗三星旗艦平板 上攻旗艦手機持續努力中
劉憲杰/台北
2024/7/26
近期有愈來愈多資訊爆料,聯發科的天璣9300+預計將會成為三星電子(Samsung Electronics)下一代旗艦平板Galaxy Ta...
消費性類比IC 2Q需求亮眼 旺季效應能否維持受關注
劉憲杰/台北
2024/7/26
公布財報,扭轉了稍早恩智浦(NXP)財報表現不佳,對市場帶來的陰霾。TI方面表示,整體類比IC的需求在上季表現不錯,符合先前提出的財測預估,...
中國晶圓代工產能難搶 台系中小業者轉投片埋隱憂
黃立安/台北
2024/7/26
因應中國半導體自主大計,當地晶圓代工廠產能利用率大幅提升,成熟製程產能相對吃緊,且在中國內需優先下,也迫使台系中小型業者投片轉出中國,使以中...
製造事業群當車頭 敦吉1H24獲利創新猷
康瓊之/台北
2024/7/26
從IC通路商起家,近年多往製造代工擴展事業版圖的敦吉轉型有成,製造事業群2024年上半持續推展營運動能,延續第1季亮眼表現,營收及獲利仍維持...
重振日本半導體產業 日廠朝後段製程技術發力
江仁傑/綜合報導
2024/7/26
曾在1980年代後期握有全球半導體市佔一半以上的日本,市佔已降至約8%,現在正設法重振半導體產業。但晶片技術已與以往大不相同,面臨的課題不僅...
歐盟建廠補貼聲聲慢 台積電、英特爾仍未獲批准
梁燕蕙/綜合報導
2024/7/26
2024年3、4月,美國晶片與科學法案執行單位美國商務部先後宣布,英特爾(Intel)和台積電獲得85億美元和66億美元的建廠補助。那麼向美...
歐洲半導體建廠延宕 僅台積電、意法如期推進
梁燕蕙/綜合報導
2024/7/26
提出《歐洲晶片法案》( European Chips Act)不久,英特爾(Intel)宣布將在歐洲投資超過330億歐元,分別在德...
SK海力士不怕HBM供過於求 樂觀2024年出貨翻倍
江承諭/綜合報導
2024/7/26
得益於高頻寬記憶體(HBM)事業,業績大幅成長,預告2024年出貨量將翻倍。而面對近期「AI泡沫化」、「HBM供應過剩」等擔憂,SK海力士抱...
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歐盟晶片建廠補貼批准慢郎中
歐盟建廠補貼聲聲慢 台積電、英特爾仍未獲批准
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歐洲晶片法助攻 歐盟官員預估2030年前吸引逾千億歐元投資
鴻海反手加大對中投資
鴻海反其道而行 加碼投資中國考量為何?
鴻海產線版圖全球開花 投資中國靜待發酵期
加速中國新事業發展 鴻海與中國河南簽訂戰略合作協議
台積電德廠新進度
缺工、高薪、工會三大關卡 台積電德廠拚不虧就好?
台積電德國廠年底動工 最快2027年底才量產 獲利薄、風險高
川普嗆收保護費 台積:美日廠量產不受影響
FOPLP資源爭奪戰開打
台積電FOPLP改規推進 力成拚量產搶先機
FOPLP大步向前 晶圓廠爭搶封裝人才?
玻璃基板成FOPLP重要戰略物資台積電尺寸傳改弦易轍
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產銷調查:2Q24全球伺服器出貨季增7.3% 3Q24季增趨勢仍由雲端業者主導
AI浪潮博通不缺席 捍衛通用標準抗衡NVLink
產銷調查:2Q24中企智慧型手機出貨1.67億支 2H24可望持續季增
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