科技網 - 產業 - IT/AI 智慧應用 影音
D Book ｜
繁體版 简体版
評估申請
登入
231
DIGITIMES0204
Event
熱門關鍵字
#AI
#NVIDIA
#CES
#記憶體
#三星
#台積電
#PCB
#伺服器
#鴻海
#NB
台積電SoIC （System on Integrated Chips）技術，是高密度3D晶片堆疊技術，屬於其3DFabric先進封裝平台，平台中另兩大技術為InFO與CoWoS。根據公開資訊與官方網站等資料，2026年初，SoIC發展現況大致

最新報導

強攻半導體UPS與AI備援電力　長園科2026年營運動能持續升溫

CES 2026展後觀察：On-device AI成標配　AI PC架構再革新

CES 2026展後觀察：中國產品創新還是抄襲？　遭南韓業界質疑「似曾相識」

CES 2026展後觀察：科技產業大者恆大　新創醞釀AI創新動能

CES 2026展後觀察：PC陣營模組化vs.蘋果輕薄化　NB設計走向分水嶺

記憶體之亂　宏碁亞太區「三層吉事堡」策略突圍

宏碁亞太區3隻小虎喊衝　營運年增雙位數起跳

科技1分鐘：冰水主機（water chiller）

智慧戒指2025出貨激增49%　穿戴裝置迎普及新潮流

數發部資安競賽　陽明交大包辦前三名

週末新聞速寫：美最高法院關稅裁決延期｜Meta再投核能項目｜美商務部不禁止大疆｜中國取消太陽能出口退稅

記憶體漲價衝擊有限　華碩2025營收再寫新高

群光電子影像產品線升級　鎖定邊緣AI視覺高毛利商機

從EDR到無人機反制　奧義賽博以「AI防禦三箭」築起數位長城

旭誼工程取得高端疫苗新廠專案　看好台生技業投資案續升

驊陞高階顯示卡散熱模組2月量產　AI、車用雙引擎續發力

CES首秀實體應用場景　貿聯看好北美三大無人載具

威強電醫療、網通新品量產　2026拚重返成長軌道

Nscale傳再尋求20億美元融資　加速擴展AI基礎設施

飛捷2025全年營收年增9.3%　2026年營運韌性受矚

受制於記憶體漲價外溢效應　大立光2026陷產業「大濛」

（獨家）「後AI時代」算力結構翻轉　聯想看好2026年AI PC滲透率達5成

AI助攻兆元營收創新高　3大ODM廠2026接續旺

AI推升能源與環境壓力　地下與太空資料中心或為解方

瞄準健康數據孤島　OpenAI推出ChatGPT健康專區

緯穎2025年營收獲利倍數成長　AI助攻營運寫新高

議題精選

光學「大濛」，可變光圈前景同陷迷霧

美系旗艦機搭可變光圈恐有雜音　供應鏈指出3大挑戰待克服

受制於記憶體漲價外溢效應　大立光2026陷產業「大濛」

舜宇估2026手機市場降溫　中國品牌鏡頭規格兩大戰場開打

CES 2026觀戰指南

CES晶片業者趨勢觀察：領先大廠百花齊放　中小業者「視覺AI」唯一顯學

人形機器人稱霸全場　中企創新超前無法忽視

CES 2026展後觀察：On-device AI成標配　AI PC架構再革新

消費電子漲勢底定

NB品牌不畏記憶體缺貨寒冬　把握CES曝光度衝刺新品

記憶體飆漲與高匯率夾擊　三星Galaxy S26系列難凍漲

蘋果、Google親赴韓談DRAM供貨　傳三星、SK海力士拒簽長約、漲價70%

SEMI
DForum0121
DTxBussinessweekly

熱門報告 - Research