江仁傑

江仁傑

研究編輯

簡述:2018年6月4日開始正式於DIGITIMES,擔任日文外電編譯工作。
經歷:DIGITIMES新聞中心外電部日文編譯,負責日文外電之中從半導體到汽車等所有產業類別。
學歷:東吳大學歷史系、中央大學歷史學研究所

最新報導
共 5,126 筆
2026/06/03
世界半導體貿易統計組織(WSTS)6月2日宣布,2026年全球半導體市場規模將大幅年增90%,達1.5112兆美元。日經新聞(Nikkei)報導,這將是市場規模首度突破1兆美元,成長率也將大幅超越1995年創下的42%...
2026全球半導體上修估破1.5兆美元 WSTS點名記憶體暴增3.5倍
2026/06/03
日本9家製造商合資組成的電池生產設備公司Swiftfab Energy ...
日本SwiftFab推貨櫃模組化電池工廠 力拚降低建置成本迎戰中國
2026/06/02
隨著資料中心對記憶體的需求熱潮進一步蔓延至NAND Flash,日本NAND大廠鎧俠(Kioxia Holdings)有望憑藉晶圓鍵合(wafer-bonding)技術的領先商用優勢,重新奪回市場話語權。這項新技術讓鎧俠在與南韓三...
NAND戰局生變 鎧俠以CBA鍵合技術迎戰三星、SK海力士
2026/06/02
軟銀集團(SoftBank Group;SBG)會長兼執行長孫正義表示,AI革命的規模將比2000年代的網際網路泡沫大上50倍。CNBC報導,孫正義在法國巴黎接受採訪時談到,他認為當前AI革命的規模不只是網路泡沫的10倍...
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2026/06/02
電子零組件大廠TDK宣布,將在日本新潟縣小千谷市設立1座感測器新工廠,預計於2029年上半開始運作。TDK此次將取得並運用先前已宣告破產的晶圓代工廠JS Foundry之工廠舊址,儘管具體收購金額並未公開,但外界...
擴大實體AI與機器人戰略布局 TDK信濃川新廠1H29插旗新潟投產
2026/06/02
日本光纖電纜製造商藤倉(Fujikura)表示,該公司規劃在美國投資最高達2,600億日圓建置光纜產線,目標在2030年於當地開始生產。日經新聞(Nikkei)報導,藤倉社長岡田直樹指出,藤倉將在2030年於美國完成AI資...
藤倉美國光纜新廠2030年起投產 原料氫成增產最大限制
2026/06/01
全球電子零組件市場近20年出現明顯重組,日系廠商的全球市佔下滑逾10個百分點,流失的市佔則被中國與台灣供應鏈逐步接手。日經新聞(Nikkei)報導,根據日本電子資訊技術產業協會(JEITA)調查,日系電子零組...
日本零組件霸主地位鬆動 中國、台灣供應鏈崛起接棒
2026/06/01
日本太空新創公司AstroX宣布,將啟動一項採用氣球與火箭結合的Rockoon空中發射方式,預計在2026年度(2026/4~2027/3)實施抵達高度100公里以上太空空間的次軌道(Suborbital)任務。若此計畫能順利成真...
日本新創AstroX推氣球載火箭省燃料發射 力拚2026年度Rockoon挺進太空
2026/06/01
日本已有多家廠商布局資料中心液冷系統,例如日立製作所(Hitachi)、三菱電機(Mitsubishi Electric)以及Carrier Japan(原Toshiba Carrier)。現在富士電機(Fuji Electric)也加入戰局,將從2026年6月起...
富士電機參戰資料中心液冷市場 噴射式冷卻機6月開賣
2026/06/01
Nikon在半導體曝光設備市場,面對在曝光設備市佔率超過8成的荷蘭ASML,將以更低價格提供產品,以搶奪客戶。日經新聞(Nikkei)報導,2026年4月就任Nikon的社長大村泰弘表示,在主力產品ArF曝光設備方面,正...
Nikon半導體ArF設備有意打價格戰 成本優勢對決ASML
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