江仁傑 - 科技網

江仁傑

研究編輯

簡述：2018年6月4日開始正式於DIGITIMES，擔任日文外電編譯工作。
經歷：DIGITIMES新聞中心外電部日文編譯，負責日文外電之中從半導體到汽車等所有產業類別。
學歷：東吳大學歷史系、中央大學歷史學研究所

最新報導

共 5,126 筆

2026/06/03

世界半導體貿易統計組織（WSTS）6月2日宣布，2026年全球半導體市場規模將大幅年增90%，達1.5112兆美元。日經新聞（Nikkei）報導，這將是市場規模首度突破1兆美元，成長率也將大幅超越1995年創下的42%...

2026/06/03

日本9家製造商合資組成的電池生產設備公司Swiftfab Energy ...

2026/06/02

隨著資料中心對記憶體的需求熱潮進一步蔓延至NAND Flash，日本NAND大廠鎧俠（Kioxia Holdings）有望憑藉晶圓鍵合（wafer-bonding）技術的領先商用優勢，重新奪回市場話語權。這項新技術讓鎧俠在與南韓三...

2026/06/02

軟銀集團（SoftBank Group；SBG）會長兼執行長孫正義表示，AI革命的規模將比2000年代的網際網路泡沫大上50倍。CNBC報導，孫正義在法國巴黎接受採訪時談到，他認為當前AI革命的規模不只是網路泡沫的10倍...

2026/06/02

電子零組件大廠TDK宣布，將在日本新潟縣小千谷市設立1座感測器新工廠，預計於2029年上半開始運作。TDK此次將取得並運用先前已宣告破產的晶圓代工廠JS Foundry之工廠舊址，儘管具體收購金額並未公開，但外界...

2026/06/02

日本光纖電纜製造商藤倉（Fujikura）表示，該公司規劃在美國投資最高達2,600億日圓建置光纜產線，目標在2030年於當地開始生產。日經新聞（Nikkei）報導，藤倉社長岡田直樹指出，藤倉將在2030年於美國完成AI資...

2026/06/01

全球電子零組件市場近20年出現明顯重組，日系廠商的全球市佔下滑逾10個百分點，流失的市佔則被中國與台灣供應鏈逐步接手。日經新聞（Nikkei）報導，根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）調查，日系電子零組...

2026/06/01

日本太空新創公司AstroX宣布，將啟動一項採用氣球與火箭結合的Rockoon空中發射方式，預計在2026年度（2026/4~2027/3）實施抵達高度100公里以上太空空間的次軌道（Suborbital）任務。若此計畫能順利成真...

2026/06/01

日本已有多家廠商布局資料中心液冷系統，例如日立製作所（Hitachi）、三菱電機（Mitsubishi Electric）以及Carrier Japan（原Toshiba Carrier）。現在富士電機（Fuji Electric）也加入戰局，將從2026年6月起...

2026/06/01

Nikon在半導體曝光設備市場，面對在曝光設備市佔率超過8成的荷蘭ASML，將以更低價格提供產品，以搶奪客戶。日經新聞（Nikkei）報導，2026年4月就任Nikon的社長大村泰弘表示，在主力產品ArF曝光設備方面，正...