2025年下半以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、載板及關鍵材料供需轉趨緊張。進入2026年後，材料短缺情況不僅未出現明顯改善，影響範圍更由Low CTE、Low Dk2玻纖布及HVLP4銅箔等高階材料
受惠AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長，另一方面高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲。2026年第2季台灣
中國本土AI模型飛速發展，「DeepSeek時刻」如雨後春筍般發生，然卻面臨算力供給不足瓶頸。供應鏈人士指出，面對本土高階算力需求爆發，中國國產替代進程鴨子划水，低調推進自研AI晶片布局，一步步邁向量產倒數
生成式AI（Generatvie AI）、高效運算（HPC）與資料中心建置需求續升溫，全球封裝載板產業進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。據台灣電路板協會（TPCA）資料顯示
