精材IVR晶背銅加工2H27放量 盼成12吋營收主要貢獻動能
- 王嘉瑜／台北
先前市場傳出，除既有測試產能合作外，台積電正規劃將CoWoS後段oS（on-Substrate）封裝訂單，進一步釋出至旗下封測廠精材，與矽品、艾克爾（Amkor）、日月光等業者，共同擔任相關業務協力夥伴。針對外界傳聞，精材董事長陳家...
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