南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
- 郭靜蓉／台南
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場，與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技，鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前新寳紘已取得世界級封裝大廠認證，隨著客戶需求持續升溫，產能已接近滿載，並啟動下一階段擴產規畫。南寶、新應材、信...
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