玻纖布、銅箔成本接連上揚　2026全年CCL漲勢「未完待續」

Panasonic近日發出CCL漲價通知，自5月1日出貨起正式生效。李建樑攝

隨著AI伺服器、交換器對高階PCB需求激增，上游材料供需失衡日益加劇，業界人士觀察指出，銅箔基板（CCL）漲價效應正加速向下游傳導，並陸續反映於PCB廠客戶報價上，成為進一步推升電子零組件成本的一大變數。

供應鏈直言，在玻纖布、銅箔等材料價格上漲循環下，CCL業者喊漲戲碼將持續上演，目前漲勢一路看至2026年底都「未完待續」，且漲價範圍已全面擴及M6、M7、M8等級，單次調幅皆從雙位數百分比起跳，全年累計下來相當可觀。

台廠中，台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝均可望透過分次漲價，陸續轉嫁生產成本壓力。

熟悉PCB產業人士認為，本次推動CCL漲價的核心因素，來自於玻纖布材料供不應求，帶動從E-glass到Low Dk、Low Dk2、T-glass報價全面上揚。

尤其高階布種在生產效率及良率因素下，每年預計均將出現20~30%漲幅，主要大廠日東紡（Nittobo）、旭化成（Asahi Kasei）、台玻、泰山玻纖，將成為首波受惠對象，而富喬、宏和等二線供應商，也將逐步取得放量出貨機會。

值得一提的是，相對中低階的E-glass材料，受到主要供應商產能排擠影響，更成為本次帶頭起漲的產品線，其中又以薄布系列漲幅最為劇烈，先前2025年累計漲幅已達3成，而2026年預期漲幅更超過1倍，大幅推升CCL整體生產成本。

此外，除了國際銅價上漲連帶推升銅箔報價外，隨著HVLP銅箔產能供需缺口持續擴大，2026、2027年分別上看48%、43%，也促成業界啟動加工費漲價循環。

其中，業界最早由三井金屬（Mitsui Kinzoku）領頭喊漲，隨後古河電工（Furukawa Electric）、金居、盧森堡也陸續跟進，每公斤HVLP銅箔平均漲幅達2美元，且此一漲價循環有望再迎來2~3次價格調整，CCL上游材料價格看回不回。

值得注意的是，Panasonic近日發出漲價通知，指出由於上游材料價格及供需發生顯著變化，將針對一般與低損耗高速板之CCL、PP材料，以及CEM-3複合板、軟板材料實施全面漲價，不同產品線漲幅落在15~30%不等，並自2026年5月1日出貨起正式生效。

此外，台燿也宣布將以4月25日出貨為基準，全面調漲TUC 6/7/8系列材料產品報價，並同步上調M/L代客壓合費用，兩者漲幅雙雙上看20~40%，以合理反映銅箔、玻纖布、環氧樹脂（epoxy）等原料價格及加工費成本。

此前，Resonac（前身為昭和電工）、三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical；MGC）已率先啟動第二波漲價，宣布再調漲CCL、半固化片（Prepreg）、背膠銅箔（CRS）全系列產品，兩者調幅同為先前價格的3成，而新價格已自4月1日起生效。

責任編輯：何致中