台積先進封裝赴美「陣前換將」　傳張宗生接替何軍

川普上任後，不僅全面收緊鎖中禁令，矛頭更直指台積電，揚言晶片法補助金凍結，同時要對台積課徵100%關稅，再度讓台積承受極大壓力。

目前最火紅的AI伺服器高效運算（HPC）晶片，關鍵更包括了先進封裝技術，也因此，美方諸多要求當中，也希望台積在美國建置先進封裝產能。

值得一提的是，近期台積先進封裝部門高階主管，恐會「陣前換將」。由美國廠功臣王英郎或是張宗生，接任現在的副總經理何軍職務，目前業界傳出以張宗生呼聲最高。

半導體供應鏈透露，美國政府政策反覆，難以預測，只能走一步算一步，至少先滿足美方的「重返半導體製造榮耀」基本條件。

除了加速已宣布的亞利桑那州廠量產、製程技術與後續動工時程外，另也傳出美方增加多項要求，希望台積採行合資、入股，以及釋單等方式，搶救英特爾（Intel）晶圓代工事業，同時希望台積在美建置先進封裝產能。

也因此，市場傳出，台積電正重新評估在美國建立首座先進封裝廠。

高層人事方面，2017年進入台積，擔任先進封裝技術暨服務副總經理的何軍，則傳出接下來將交棒給張宗生或王英郎，由一級戰將扛起重任。

何軍2017年加入台積，擔任先進技術品質暨可靠性資深處長，2019年建構更完整的原物料品質管理系統，強化台積與主要材料供應商的合作。

加入台積前，何軍曾任英特爾技術暨製造群品質暨可靠性資深處長，負責製程技術開發與製造的品質暨可靠性，範圍涵蓋矽研發、先進封測，以及全球製造營運。

而王英郎與張宗生，則是傳聞多時將升任資深副總，其中一人將承接何軍先進封裝業務，以張宗生呼聲最高。

張宗生現為台積先進技術暨光罩工程副總經理，1995年加入台積，曾任晶圓十二B廠資深廠長等。

供應鏈業者分析，關稅大戰帶來全面性衝擊，若公平採行，在產業方面，對台積等上游半導體影響不大，主要還是IC設計等下游終端產業鏈，尤以美系大廠受創甚鉅。

供應鏈表示，因應日本、德國與美國政府要求，台積前往當地建置晶圓廠，好不容易研擬解套方案，可將營運獲利影響與根留台灣爭議，降至最低。

但川普2.0上任後，一切又重來，針對性十足，目的是讓台積擴大在美製造，也搶救英特爾。

此外，業界也盛傳，台積位於華盛頓州Camas的首座8吋廠據點，也成為鎖定標的，可能納入擴建大計中。

目前較能確定的是，台積會加速亞利桑那州廠首座4奈米廠放量，3奈米以下的第2座與第3座廠進機、量產與動工時程，皆重新釋出提前方案。

接下來也會提前釋出第4~6座廠的動工時程與製程技術，因應川普政府的基本要求。

 
責任編輯：何致中