MKS引領AI革命 型塑電子製造在亞洲市場的未來
- 鄭宇渟／台北
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走在2025年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show Taipei 2025）的廊道上，人工智慧（AI）主題幾乎佔據了會場每一個角落，昭示著AI已成為下一波推動電子製造的重要引擎。AI的影響力讓未來快速逼近，從雲端資料中心到每個人隨手的智慧型裝置，AI重新塑造這個世界處理資訊的方式，而在每一個AI驅動的裝置的後面，皆可以看到印刷電路板（PCB）、封裝載板與精密的電子製造技術錯綜複雜交織而形成的璀璨光芒。
MKS Instruments躬逢其盛，透過旗下Atotech與ESI的雙品牌策略，協助亞太地區的客戶開發和製造用於AI應用的專用PCB和封裝載板的生產設備與製造解決方案，並實現全球規模化營運，讓亞洲的電子製造與半導體產業翻開全新篇章。
技術新領域：人工智慧與先進封裝的崛起
AI的爆炸性成長創造了嶄新的市場需求：高算力、飛速資料傳輸，以及前所未有的多樣化元件整合趨勢，讓「由單一晶片即可完成系統功能」的時代成為昨日黃花。當今的AI處理器依賴異質整合技術，在複雜的有機載板上將多個晶片封裝在一起。
AI技術正推動PCB產業快速前行，對高效能PCB和封裝載板的需求高速成長，促使製造商擴大產能並大舉投資先進製程技術。隨著AI應用從資料中心擴展到邊緣設備，這股AI驅動的龐大需求，更成為推動整個產業供應鏈緊密整合的關鍵力量。
「這是一個材料革命所主導的發展趨勢。」MKS全球策略行銷執行副總裁兼材料解決方案事業部總經理 Dave Henry表示：「今天MKS技術所打造的儀器與設備中，有超過70%協助PCB和封裝載板控制關鍵製造步驟，超過85%則應用於半導體先進製程，兩者共同貢獻最佳化生產力的解決方案，MKS與電子產品的未來緊密相連。」
新世代封裝技術需要超精細的線路特徵、更緊密的高速互連、先進金屬化技術，以及微米級雷射鑽孔結構。PCB產業界，尤其是台灣PCB供應鏈，已經深刻感受到來自AI、高效能運算（HPC）、衛星通訊、車用電子等多元應用所帶來的旺盛需求，成為產業持續成長的關鍵引擎。
MKS攤位巡禮：從雷射鑽孔到化學濕製程的完整解決方案
在TPCA 2025，MKS攤位人潮絡繹不絕，參觀者紛紛駐足，一窺MKS兼具獨特性與高度整合的解決方案與設備展示，內容涵蓋雷射鑽孔、化學品、電鍍設備、精密動作控制、光學、軟體與多項製程解決方案。
MKS是全球少數有能力提供端到端製程解決方案的高科技製造商之一，旗下Atotech與ESI兩大品牌並肩展示，聚焦於雷射鑽孔、表面處理、化學品、電鍍系統與先進軟體系統，貫穿整線整合，直接呈現MKS以「Optimize the Interconnect」為核心產品策略，開發下一代先進PCB與封裝載板製造解決方案的獨特優勢。
MKS提供整合服務不僅是方便 更具有關鍵革命性意義
「AI晶片需要高速互連、更小的尺寸和新型封裝載板材料」，MKS副總裁兼化學品事業總經理Harald Ahnert 強調，「我們的解決方案匯集了數十年的專業經驗，用來幫助客戶進行大規模生產各種先進電子裝置與產品。」
聚焦於創新 啟動一個為大家所津津樂道的技術新階段
MKS的攤位聚焦於主導未來電子製造的關鍵技術，展出三大核心亮點。首先，在突破性表面處理與先進封裝載板化學品創新方面，MKS展示 InPro Pulse TGV 高縱深比玻璃通孔（TGV）電解銅鍍層解決方案，以及Cuprapulse針對HDI板與封裝載板等高端產品的反向脈衝電鍍技術。
同時，Aurotech G-Bond 3、Stannatech 2100與PD Core等最終表面處理解決方案，搭配用於先進封裝載板差動蝕刻的EcoFlash S300U，以及 Bondfilm EX 與Novabond PX-S2內層黏合促進方案，共同為高速、低損耗信號完整性提供完整製程解決方案。
這些化學品解決方案可應用於SAP/SLP製程，實現超薄銅沉積效益，支援細線寬度達2/2微米線寬線距的尖端製程需求。
其次，在新世代製程設備系統方面，MKS推出專為新一代封裝載板通孔電鍍製程設計的高產能工具G-Plate，以追求最高良率與細線化能力，目標線寬／線距小於 5/5 微米（μm）。
vPlate先進垂直連續電鍍設備則提供頂尖表面均勻性，鎖定HDI與封裝載板製程需求；Uniplate旗艦級高產能系統則是業界領先、專為HDI而設計的水平電鍍設備，搭配 PLB Line專為AI伺服器主機板打造的專用製程機台，形成完整的製造平台。這一系列製程設備系統，共同建構出未來 PCB 與封裝載板製造的核心產線架構。
第三，在尖端先進雷射系統方面，ESI雷射鑽孔產品線同樣為一大焦點，包括追求突破性生產力的軟板雷射鑽孔設備Capstone PCB、新一代二氧化碳雷射鑽孔系統Geode A，專為高精度高速ABF積層板加工而設計，以及 Geode G2高精度高速HDI與mSAP板通孔鑽孔設備。
「整個產業正面臨日益複雜的電子設計，包括更多I/O、更多鑽孔規格與更多層數的PCB設計。」MKS副總裁兼設備解決方案總經理Michael Stubelt表示：「我們的雷射鑽孔系統為製造商提供了關鍵的靈活性與生產效率優勢。」
玻璃載板：躍升為下一個重大製程突破
本次MKS攤位上最受矚目的亮點之一，是一款面板級加工玻璃載板樣品。玻璃正迅速成為異質整合封裝載板材料的明日之星。
MKS已開發出一套完整的玻璃加工流程，涵蓋表面處理、種子層成形、金屬化與通孔填充等關鍵步驟，並結合Atotech化學品與設備，以及ESI高速雷射鑽孔技術。這項整合不僅展現MKS的技術實力，也呼應公司更高層次的策略思維──MKS 不僅提供製程工具，而是致力於建構完整的製造生態系統。
MKS大舉擴充商業版圖 東南亞新投資引領新契機
在積極布局新技術路線的同時，MKS也同步擴張其全球商業版圖與市場機會。「大中華地區與整個亞太市場的競爭非常劇烈。」MKS副總裁兼大中華區總經理George Yang指出：「我們的策略就是在地化，透過本地生產、本地技術支援與本地專業知識累積，強化與客戶的緊密合作。」
目前 MKS在亞太區已擁有14座製造基地，並持續加碼投資東南亞市場，包括位於馬來西亞檳城、用於晶圓製造設備的新超級製造中心（自 2024年起動工），以及位於泰國北欖府的新技術中心與製造基地，聚焦於PCB與封裝載板相關製程的開發與服務。
泰國新拓展旗艦計畫
MKS持續布局東協市場，宣布在泰國啟動新旗艦擴展計畫，並已於2025年5月在曼谷近郊動工興建全新的Atotech化學品製造工廠與技術中心，總投資金額超過4,000萬美元。新廠預計每年可生產18,500噸化學品，並規劃於2027下半年正式投入營運，以強化區域供應能量與技術服務能力。
泰國正崛起成為下一個主要的PCB製造中心，吸引來自中國、南韓、台灣和日本的投資者。MKS的目標是成為這個快速發展生態系統中提供關鍵的支持，並成為重要的支柱。
未來進階之路：厚植未來電子產品的發展基礎
從半導體、封裝載板，一路到光學和雷射鑽孔系統，MKS積極涉足電子製造鏈的每個關鍵環節。憑藉其在材料科學和精密工程技術領域深厚的專業知識，MKS採用整合性解決方案，為客戶提供建造速度更快、體積更小、效率更高的AI硬體系統所需的工具。
「MKS很榮幸能為產業界參與先進環保製造的綠色轉型做出貢獻，」MKS全球業務資深副總裁Wayne Cole表示，「我們的使命是幫助客戶在瞬息萬變的世界中保持競爭力。」隨著MKS在東南亞進行了大量投資，擁有強大的技術與產品組合與對外來的願景，提供參與AI革命，並幫助客戶建立電子產業未來發展的基礎。
MKS正在推動半導體產業從電晶體微縮走向高階異質整合的轉變，透過融合邏輯晶片、記憶體與光子學等技術基礎，打造新一代解決方案。MKS以其亞太技術中心作為協助客戶的聯合創新樞紐，聚焦於關鍵領域，包括支持核心技術研發、開發尖端製程並提供完整的教育訓練，以及積極提供線寬／線距 5/5微米以下的SAP PCB打樣與技術支援。
這些聯合創新中心不僅是提供服務與支援的起點，還連結客戶，並成為實現電子製造願景的重要橋樑。
擁有引以為傲的創新和發明的歷史，MKS藉由持續的創新，塑造了其所服務的關鍵產業的技術演進。作為全球領先的設備、製程和大量製造解決方案提供商，MKS將持續致力於為最先進的電子製程設備的提供引領革命性發展的動力，擴大在亞洲市場的能見度，並信守支持該地區的半導體、PCB和封裝載板市場成長的承諾。MKS很高興能夠成為未來科技發展的重要參與者，並期待繼續投資亞洲的美好未來。
