AI大戶狂掃玻纖布 南韓IC設計「封測卡關」排隊最長1年
- 江承諭／首爾
AI伺服器與高速運算（HPC）需求爆發，晶圓代工產能固然吃緊，但對不少採用成熟製程為主的小型通訊IC業者而言，真正的瓶頸則是「封測」。NVIDIA等大客戶提前鎖定關鍵材料與基板產能，使新客戶在封測供應鏈端最久得排隊一年，面臨交期與成本雙重壓力。
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