補位混合鍵合空缺 韓美半導體1H26先推Wide TC Bonder
- 蔡云瑄／綜合報導
在高頻寬記憶體（HBM）世代加速推動下，先進封裝設備需求同步升溫。南韓熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布，將於2026年下半推出支援HBM5、HBM6量產的Wide TC Bonder，並...
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