（獨家）台積電先進封裝擴產方向大改　AP8、AP7、美國廠全變

台積2026年底CoWoS月產能將超過14萬片，NVIDIA仍是大客戶。李建樑攝（資料照）

近年生成式AI（Generative AI）與高效運算（HPC）需求持續爆發，推升先進封裝一躍成為全球半導體供應鏈中最關鍵、也最緊繃的產能瓶頸。

其中，據供應鏈業者透露，南科AP8廠區將再新增P2廠，2座廠皆以CoWoS為主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS為主的嘉義AP7，SoIC改為CoWoS。換言之，也就是台積電未來2年將全面拉升CoWoS產能，也讓穩列台積電CoWoS供應鏈的台設備材料廠，加速擴產因應訂單滿載盛況。

供應鏈指出，除了NVIDIA已成最大客戶，Google等ASIC晶片客戶也頻釋急單搶產能，在雙重甜蜜壓力下，台積電近期已拍板全面上修2026~2027年CoWoS產能目標，重新檢視原有的先進封裝擴產藍圖。

其中，2026年底CoWoS月產能將超過14萬片，2027、2028年新產能將開出，NVIDIA持續預訂全年過半產能。而Google等ASIC晶片客戶也加價擴大釋單，其中，聯發科於2026年正式切入ASIC戰局，原先預訂2萬片產能已確定不夠，正急向台積電追單中。

值得注意的是，台積電上修CoWoS產能，也同步調整CoWoS製造藍圖，不僅以CoWoS為主的南科AP8廠，再加碼新增P2廠，扮演即戰力封裝基地重要角色。

另原本偏向下世代封裝布局的嘉義AP7廠區規劃，亦出現重大修正。

供應鏈業者透露，原本嘉義AP7廠規劃共有6~8座phase，P1為蘋果專屬的WMCM產線，P2、P3以SoIC為主，面板級封裝「CoPoS」暫定在P4或P5，由於客戶對於CoWoS需求超乎預期，台積電不僅加快AP7廠目前建置進度，同時將P2、P3廠由SoIC改為以CoWoS為主。

另外，先前計劃提前在2028年量產的面板級相關先進封裝技術CoPoS，則改回為2029年，且不排除CoPoS多數產能將集中在美國亞利桑那廠區。

因此，在現有廠區可能仍無法滿足需求下，盛傳台積電也將雲林列入先進封裝新廠區評估據點。而美國亞利桑那州廠亦已確立在現有2座先進封裝廠計劃中，再新增至少2座。

台積電CoWoS大擴產，顯見ASIC眾多客戶急單已令其先解決眼前CoWoS產能缺口再說，新技術世代演進稍放緩。

對於CoWoS產能為何不夠用的現況，供應鏈人士指出，顯而易見的是台積電低估了AI晶片的成長力道與規劃，近期充分掌握所有客戶與客戶的客戶真實需求後才展開擴產，速度與規模皆跟不上，即便台積電與傳統封測代工（OSAT）廠等「非台積陣營」持續擴產，預計未來3年先進封裝產能仍將供不應求。

進一步來看，台積電原本AI晶片大客戶為NVIDIA，產能也都依其訂單需求進行規劃，如今Google、Meta、AWS、xAI、博通（Broadcom）、聯發科等客戶全面進場，且加價或簽訂長約爭搶訂單，產能已加入所有客戶的長約規模。

值得一提的是，CoWoS涉則及中介層、ABF基板、高頻寬記憶體（HBM）整合、先進測試與良率爬坡，從建廠、設備交付到量產往往需18個月以上，使供給端永遠落後於需求端。供應鏈直言，AI需求持續強勁，由台積電大動作變更藍圖（Roadmap）顯見。

隨著台積電全面上修CoWoS產能，設備與材料供應鏈亦被迫同步調整，近年穩入列CoWoS供應鏈的多家台廠持續受惠，訂單能見度再拉長，包括辛耘、均華、致茂、志聖、萬潤等多家台廠，IC測試設備大廠鴻勁在2026年主要成長動能，就是來自ASIC客戶訂單全面爆發。

責任編輯：何致中