AI玻纖布缺貨引發搶料大戰 CCL罕見鐵腕下達「禁改令」
- 王嘉瑜／台北
隨著AI晶片封裝尺寸不斷擴大，IC載板所面臨的翹曲（warpage）問題也日益嚴峻，而關鍵解方低膨脹係數（Low CTE）玻纖布的產能瓶頸，正迫使蘋果（Apple）、NVIDIA、Google、AWS等終端客戶，陷入殘酷的資源爭奪戰。
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