科技1分鐘：RDL-First
- 陳至嫻
在AI運算需求呈現爆炸性成長的當下，先進封裝產能已成為制約晶片供應的關鍵瓶頸。面板級扇出型封裝（Fan-out Panel Level Packaging；FOPLP）因透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積較「圓形」晶圓大幅提升，基板上能夠擺放更多的晶片，生...
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