AI、記憶體市場同步擴張 愛德萬ATE設備交期續緊
- 王嘉瑜／台北
受惠於GPU、高頻寬記憶體（HBM）等市場需求先後轉強，日商愛德萬測試（Advantest）表示，半導體自動化測試設備（ATE）接單持續熱絡，產品交期（lead time）平均落在6個月以上，2026年預計新擴組裝產能全數到位後，可望進一步緩解訂單排隊情形...
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