科技1分鐘：SbS封裝（Side-by-Side Packaging）
- 許經儀
SbS封裝（Side-by-Side Packaging）為正在研發的半導體先進封裝技術，目前傳由三星電子（Samsung Electronics）積極研發中，主要針對未來自家Exynos行動處理器（AP），以解決現有垂直封裝架構面臨的散熱與厚度物理瓶頸。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
