三星傳投入SbS封裝 Exynos AP與DRAM並排提高散熱
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）持續致力於強化自家行動應用處理器（AP）的散熱效能，以降低晶片發熱。繼2025年三星在量產機種中首次導入散熱元件後，目前正進一步開發「可放寬封裝厚度限制」的新技術。據韓媒ZDNet K...
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