Intel 14A搭配Foveros 3D亮相 英特爾拚次世代晶圓代工訂單
- 徐畇融／綜合外電
針對高效運算（HPC）、人工智慧（AI）和資料中心應用，英特爾（Intel）近期向外展示最新採用Intel 18A、Intel 14A製程節點晶片模組，結合Foveros 3D與嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）技術的先進封裝解決方案。
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