「唯一美系大客戶」感滿意 群創FOPLP重點不在出貨、不排除再關廠
- 郭靜蓉／台北
群創視扇出型面板級封裝（FOPLP）為轉型大計，2025年第2季已正式出貨，預計將持續出貨到2026年上半，初期是以Chip-First技術為主。董事長洪進揚表示，2026年的FOPLP不會以出貨為主要目標，而是會將重點放在RDL及TGV的技術開發，...
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