科技1分鐘：扇出型封裝（Fan-out Packaging）
- 何致中
扇出型封裝（Fan-Out Packaging）是先進封裝技術之一，力求在不使用傳統載板的情況下，提供更高的I/O密度、較薄的封裝厚度與更佳的電氣性能。綜合封測業者、官網相關資料等輔助說明，扇出型封裝的核心概念，是讓晶片（d...
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