10年開發無人問 AI讓微通道蓋散熱天下知
- 李立達/台北
AI晶片高耗能引發的散熱需求,迫使晶片廠加速尋找突破口,散熱廠健策總經理林錦隆直言,微通道蓋(Microchannel Lid)技術10年前已開發完成,卻乏人問津,直至近3年晶片廠找上門,近2年態度更積極,且不只1家有興趣,主因微通道蓋技術可解決2大問題。
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