南韓記憶體雙雄將於ISSCC秀技術 三星HBM4速度再升級
- 蔡云瑄／綜合報導
在2026年2月的國際固態電路研討會（ISSCC 2026）上，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）將公開新記憶體技術。三星預計發表重新設計的第六代高頻寬記憶體（HBM4），頻寬提升至3.3TB/s；SK海力士...
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