NVIDIA擬統一採購AI伺服器水冷板 四大業者入列名單
- 李立達／台北
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伺服器供應鏈盛傳，NVIDIA在下一代Vera Rubin架構的AI伺服器機櫃代工，將採「長臂管理」。不僅組裝業務從L6，延伸到L10，由於Vera Rubin將全數導入液冷散熱，其中關鍵零組件「水冷板」，也將統一採購，近期將決定配合供應商，傳出4家業者入列，包括Cooler Master（訊凱國際）、奇鋐、雙鴻與台達電。
NVIDIA對供應鏈管控嚴格，從過去的顯卡迄今都如此，如今套用在AI伺服器不令人意外。然而對供應鏈痛苦的是，NVIDIA的AI伺服器迭代更新是「衝刺跑」，供應鏈業者坦言，NVIDIA是新產品「還沒ready就開始量產」，量產後還沒順暢，下一代產品就冒出來。
如今若NVIDIA將採購權回收，其名義上是讓產品交付更順暢，也更能保障品質，但是對供應鏈來說，NVIDIA在量大集中採購下，也會同時壓低價格，供應鏈預估屆時毛利率將會明顯承壓，麻煩的是，NVIDIA現在是AI最大供應商，不配合不行，會傷害客戶關係。
據悉，NVIDIA預計將在近日確認Vera Rubin架構機櫃的水冷板供應商，可能會有4家入列，包括Cooler Master（訊凱國際）、奇鋐、雙鴻與台達電。上述廠商發言體系對相關訊息，不予置評。
過去NVIDIA的水冷板設計是由Cooler Maste與奇鋐兩家配合，生產時，包括上述兩家設計廠，以及其他數家RVL（推薦供應商）一起負責，出貨給負責組裝的ODM廠。然而，之後傳將由NVIDIA一手掌控，由4家廠商負責生產。
NVIDIA預計2026年下半推出Vera Rubin架構，不僅散熱採購模式可能轉變，業界也傳出，NVIDIA規劃改變Vera Rubin的伺服器機櫃組裝業務，將把原本L6組裝出貨的模式，拉長到L10，由3家ODM廠負責，包括鴻海、緯創與廣達。
業界認為，不論組裝代工或採購模式轉變，是否可更管控品質，雲端服務大廠（CSP）客戶與ODM來說，能自行設計與採購的範疇都被限縮。業界指出，CSP對NVIDIA一家獨大狀況早已不滿，如今再縮減其能掌控的範圍，「未來會有好戲可看了」。
NVIDIA的作法對供應鏈初步應有兩大影響。
首先，供應鏈大者恆大的狀況將更明顯，以組裝代工來說，可能會集中在少數ODM，CSP也可能集中訂單給被選中的ODM，對於散熱廠商也是相同，其水冷板將會集中在3~4家廠商生產。
其次，由於供應鏈集中，出貨量將會放大，然也因為集中採購而有降價空間，且因為NVIDIA掌控設計的範圍更多，供應鏈的價值將更被擠壓，恐影響毛利率表現，甚至已有業者開玩笑說，不想當最大供應商，因為（價格）會被砍得最慘。
NVIDIA Vera Rubin機櫃採用更密集的運算設計，在極度擠壓的空間，加上飆高的功耗，只能採用液冷散熱，業界估計，Vera Rubin機櫃的液冷散熱零件數量，將會較現行的GB200/300機櫃倍增，其單櫃的產值也將倍增。
責任編輯：何致中
