每日椽真：電動車晶片需求在 台廠擴張腳步不間斷 | 三星、SK海力士記憶體產能分配遇難題
- 張興民／特稿
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台灣與中國PCB展會相繼落幕，DIGITIMES觀察雙方焦點迥異。台廠聚焦AI浪潮下的銅箔基板（CCL）供應瓶頸，中國業者則展示雲端與邊緣AI應用實力。深圳CPCA Show Plus 2025現場出現用於CoWoP封裝的新型UHD板。此外，傳出由NVIDIA主導的CoWoP，捨棄ABF載板，將AI晶片直接封裝於PCB，恐重塑封裝供應鏈格局。
另一方面，中國加速網通晶片本土化，致台廠瑞昱、立積中國電信營收下滑，所幸歐美市場成長填補空缺，營運平穩過渡。中國半導體市場動態，DIGITIMES持續關注。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
儘管全球汽車市場與供應鏈對市況的看法仍然保守，近期車用晶片大廠對於客戶的補貨動能，也持較為審慎的態度，僅強調預期將逐步迎來復甦的曙光。
然而，不少台系車用晶片新兵，卻在近期對相關營收，抱持著非常正向的態度。
如IC設計龍頭聯發科表示，其車用智慧平台新品預計於本季配合客戶需求啟動量產。瑞昱則直言，即便全球車市仍面臨掙扎與大環境逆風，但電動車（EV）相關晶片需求依然穩健。瑞昱除了在車用乙太網持續取得突破，後續也準備推出多元的車規晶片搶佔市場。
安世半導體（Nexperia）糾紛演變至中美地緣衝突層次，美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平本屆APEC會面後，傳川普政府（Trump Administration）將在中美貿易協議概況說明中，宣布安世中國恢復晶片出口，凸顯中美高層已關切此爭議，並尋求解方。
此外，歐洲也介入尋求解決此爭議可能造成的潛在後果。
歐盟（EU）科技事務負責人Henna Virkkunen於10月31日與荷蘭安世視訊會議後表示，歐盟決心透過外交途徑解決供應緊張的問題。Virkkunen重申，歐盟致力取得外交突破的決心，討論了加強供應鏈韌性的潛在短期和中期措施。
HBM獲利高、DDR5銷量旺 三星、SK海力士產能分配遇難題
受企業AI熱潮帶動，過去集中於高頻寬記憶體（HBM）的需求，正逐漸擴大至通用型記憶體。通用DRAM等產品價格持續上漲，業界更預期將出現獲利結構反轉的現象。
然而，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等因同時生產兩種產品的記憶體製造商，產能有限，故不得不苦惱2026年應將重心放在哪類產品上。
「電力即算力」，工研院表示，全球資料中心的電力需求預估在2030年將成長超過1倍，而資料中心建置也朝向IT電力容量大型化趨勢，美洲地區平均每座達100MW規模，全球平均則約50MW。其中，馬來西亞吸引美系和中系廠商進駐，設置資料中心，已然成為兵家必爭之地，反觀台灣平均僅7MW，AI建設落後許多國家。
全球企業導入人工智慧（AI）掀起裁員潮，但近期有報告預測，AI取代人力的承諾多未兌現，發現實際操作後結果不如預期，被迫重新招聘人員。
The Register引述研究機構Forrester《2026年預測：未來工作》報告指出，55%受訪雇主後悔因AI解僱員工；57%負責AI投資的決策預期，未來1年AI會增加公司人手，認為公司將減少人力的僅佔少數。
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