混合鍵合技術D2W突破中 設備廠設法提供多種可能
- 江仁傑／綜合報導
半導體晶圓製造與記憶體製造商等業者正積極推動混合鍵合（hybrid bonding）技術革新，主要的技術方式有兩種，即晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer；W2W）與晶粒對晶圓（Die-to-Wafer；D2W）。其中，W2W技術已廣...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
_bigbutton.gif)
