AI伺服器系統廠「終極聖杯」 緯穎L12組裝大單入袋 智慧應用 影音
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AI伺服器系統廠「終極聖杯」 緯穎L12組裝大單入袋

  • 李立達台北

緯穎董事長洪麗寗指出,AI帶動伺服器產業出現3大趨勢變化。李建樑攝
緯穎董事長洪麗寗指出,AI帶動伺服器產業出現3大趨勢變化。李建樑攝

緯穎董事長洪麗寗指出,伺服器產業因為AI有三大趨勢變化,首先是算力驅動科技發展,其次是新市場、新客戶出現,最後是伺服器服務範疇擴充,如緯穎就接到馬來西亞楊忠禮集團(YTL)資料中心訂單,首度從L11組裝跳至L12。此為台系伺服器系統整合廠一大跳躍。
 
 
 

業界認為,觀察重點在於,緯穎透過YTL訂單,首度從L11組裝層級,跳升至L12一事。

所謂L11,是伺服器機櫃的最終組裝,L12則是多機櫃組裝成cluster(叢集),必須考慮整個資料中心建置,對伺服器ODM來說,是一大挑戰,也是「終極聖杯」。

業界指出,伺服器組裝共分L1~L12階段:

其中L1~6主要以各種模組組裝為主,出貨為主機板形式;L7~L9階段再加上CPU、GPU、HDD、記憶體等關鍵零組件;L10進行系統組裝與測試;L11是整機櫃組裝,也是多數台灣ODM廠做到的層級。

多數台系ODM廠與客戶的出貨模式,是在L11的機櫃組裝後,再由國際CSP客戶組成伺服器cluster,也就是L12,據悉,這也是ZT團隊吸引台、美EMS/ODM廠搶標的原因所在,因為ZT團隊有L12的組裝經驗與能力。

GPU單價極高,ODM廠在buy and sell的出貨模式下,L11的整機櫃組裝,做越多、毛利率侵蝕幅度也越大。此也是日前鴻海、廣達都已釋出的訊息,當GB200出貨比重拉高時,毛利率將會承壓,然若做到L12,毛利率反而會提升,但ODM不一定有機會或有能力做到。

洪麗寗指出,以前客戶都是CSP,很多台廠都會做板子或機殼,或做到單機櫃的組裝,由客戶串起來成為cluster,如今緯穎也有機會協助客戶做cluster,主因客戶並非傳統的CSP,而是新的市場玩家。

洪麗寗提到的新市場玩家,就是馬來西亞最大綜合企業:YTL。

有別於CSP廠商與科技關聯較深,YTL是馬來西亞知名綜合型基礎設施開發商,事業版圖橫跨能源、建築工程、地產開發與投資、酒店與度假村、科技以及教育,足跡遍及亞太地區、歐洲和中東。

YTL預計將在馬來西亞柔佛州興建600MW的資料中心。洪麗寗表示,YTL是個大集團,有電力、水資源、建築與電信產業,並非傳統的IT玩家,可見AI多吸引人,大家都想做資料中心,如同百花齊放。

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另一非傳統玩家的是:Lambda。

Lambda提供專為訓練、微調及部署AI模型設計的雲端服務及軟體廠商,該軟體服務備受程式開發者喜愛,因為其本身就是從程式開發起家,深知業界需求,Lambda近期也開始建立資料中心。

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洪麗寗參加台北市電腦公會舉辦的AI NEXT FORUM,以「AI算力重塑全球產業格局」為題發表演說。洪麗寗指出,她觀察伺服器產業,AI領域有3大轉變,包括算力成長,推動科技發展,其次為新的市場玩家及新市場出現,最後是伺服器供應鏈的服務範疇擴大。

洪麗寗指出,之前大家還在擔憂那家CSP不蓋資料中心或取消租約,影響市場需求,所幸上週CSP大廠的法說會打破大家誤解。

目前各界估計,2024年的成長幅度最明顯,之後仍會成長,只是幅度減緩,然2023~2028年的AI伺服器市場規模年複合成長率(CAGR),仍可達23%。

洪麗寗指出,AI模型愈來愈大,算力需求也持續拉升,在Transformer模型出現之前,算力增加速度是2年8倍速,然在Transformer模型出現後,算力加速,達到2年256倍速。

因應算力需求,CPU與GPU業者拼命推出更強產品,結果,卻是耗電與散熱需求拉升。

現在晶片耗電達1,000瓦(W),預計未來1~2年內將會拉升到2,000~2,500瓦,此也帶動散熱從過去的氣冷,轉為到人人都在談論液冷,現在也有廠商在研究把散熱做到晶片裡。

洪麗寗指出,過去伺服器散熱能力預計2年會增加1.2倍,如今是2年增加2倍,預計未來沒多久,就要達到2年3倍的提升。

她表示,在此過程,台廠還有很多機會,比如快接頭的漏水問題,甚至緯穎在測試時,都會不小心漏水。

在算力提升的同時,也有如上述YTL及Lambda的新玩家出現,此外,也有主權AI的資料中心,及提供AI服務的廠商,包括知名的OpenAI及Mistral AI等,這些都是新的資料中心建置者,也是ODM的新客戶來源。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

責任編輯:何致中