從黑手到先進封裝 志聖捐贈設備模型支持台大《超越黑手》特展 智慧應用 影音
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從黑手到先進封裝 志聖捐贈設備模型支持台大《超越黑手》特展

  • 鄭宇渟/台北

《超越黑手》特展參與者於開幕活動中合影留念,展現產學界共同推動機械技術傳承與工程教育的成果。志聖
《超越黑手》特展參與者於開幕活動中合影留念,展現產學界共同推動機械技術傳承與工程教育的成果。志聖

創立60週年的志聖工業,支持國立台灣大學機械工程學系與工學博物館於11/12開幕的《超越黑手》特展,並捐贈三台半導體先進封裝設備模型參與展出,透過具體的設備展示,讓民眾近距離認識台灣機械產業的轉型發展歷程。

《超越黑手》以「實作」、「訓練」與「再想像」為主軸,呈現機械技術工作者透過長期實務累積專業,並在工程教育與產業創新中持續傳承。志聖此次捐贈的三台設備模型,涵蓋熱處理、表面清潔與精密貼合等關鍵技術,展現台灣設備產業在半導體先進封裝領域的技術應用。

《超越黑手》特展於11月12日舉行開幕活動,主辦單位、產學界代表及與會貴賓共同合影,見證台灣機械產業的技術傳承與創新。志聖

《超越黑手》特展於11月12日舉行開幕活動,主辦單位、產學界代表及與會貴賓共同合影,見證台灣機械產業的技術傳承與創新。志聖

志聖工業捐贈半導體先進封裝設備模型參與《超越黑手》特展,透過實體模型呈現設備結構與製程技術。志聖

志聖工業捐贈半導體先進封裝設備模型參與《超越黑手》特展,透過實體模型呈現設備結構與製程技術。志聖

半導體製程設備通常運作於高度精密且嚴格管制的生產環境,一般民眾鮮少有機會近距離接觸。透過縮小設備模型與展覽解說,志聖期望讓更多學生及參觀者認識半導體設備的技術內涵,進一步理解台灣設備產業在全球半導體供應鏈中扮演的重要角色。

志聖深耕設備產業一甲子,從「光與熱」出發,展延「壓、貼、撕、烤」技術核心,從印刷電路板、顯示器拓展至半導體及先進封裝等應用領域。此次捐贈模型參展支持工程教育與產學交流,也讓機械知識走出工廠、走進大眾視野,啟發年輕世代探索工程專業,延續台灣製造與創新的力量。