AI應用 創新賦能！第四屆GMIF2025創新峰會圓滿落幕

9月25日，由深圳市記憶體行業協會、北京大學積體電路學院聯合主辦，愛集微協辦的「第四屆GMIF全球記憶體行業創新峰會」在深圳成功舉行。本屆峰會以「AI應用，創新賦能」為主題，彙聚產業鏈上下游企業代表，圍繞存算技術演進、AI場景落地與生態協同等關鍵議題展開深入探討。

大咖雲集  思想激蕩 共話AI驅動下的存儲變革與生態共融

會議一開始，深圳市記憶體行業協會會長孫日欣在致辭中指出，2025年AI技術在終端側的加速普及，正推動存儲產業從「幕後」走向「台前」，產業成長模式從週期波動轉向以高性能、高效率和系統協同為特徵的結構性成長新階段。GMIF自創辦以來，始終堅持以 “鏈動存儲生態，聚力產業共贏” 為宗旨，旨在彙聚全球產業鏈核心力量，推動跨界合作，助力中國存儲產業更好地融入全球發展格局。

愛集微諮詢業務總經理韓曉敏分析認為，全球存儲市場正迎來AI驅動的景氣週期，智慧型手機、資料中心和新能源汽車成為成長主力。儘管先進晶片供應仍存瓶頸，但國內互聯網公司投資意願強勁，推動伺服器市場超預期成長，預計2027年實現規模化商用。同時，兆易創新、紫光國芯等國內企業通過定制化方案持續提升在手機、伺服器及邊緣AI市場的話語權，年底有望在新興領域取得突破。

北京大學積體電路學院孫廣宇教授強調，提升算力效率需通過路徑優化、層次化設計與細細微性資源調度提升算力效率，平衡頻寬、容量與延遲。在智慧終端機、邊緣計算等多元場景中，系統能效、安全與成本是決定技術落地的關鍵因素。隨著先進封裝等技術逐步實用化，產業下一步方向應聚焦精度控制、異構集成與生態共建，支撐規模化商用。

三星電子副總裁、Memory事業部首席技術官Kevin Yoon指出，AI技術演進推動記憶體與存儲向高性能、高密度、高能效方向發展。隨著資料處理量激增，系統功耗逼近極限，記憶體已成為智慧基礎設施的核心。三星通過介面升級、先進封裝與新介質研發，推出GDDR7等新品，實現性能、容量與能效的全面突破。

慧榮科技總經理苟嘉章認為，AI在雲與邊緣側催生了對大型存放區系統的強勁需求，預計2026年市場將迎來高成長。產業鏈需加強合作，共同推進技術革新、人才培養與生態共建。

Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰指出，AI發展正從模型研發轉向落地實踐，邊緣計算與資料安全日益重要，存儲技術需滿足從大容量到高性能的多元需求。

端側存儲除性能外，更需注重智慧、可靠與綠色創新。公司通過「減法思維」實現品質與成本平衡，並與產業鏈公司合作強化AI存儲生態。聯芸科技總經理李國陽強調，「一顆芯、一生態、一未來」，公司以芯賦能數智世界，聯手共創美好未來。

英特爾中國區應用設計部技術總監解海兵介紹，英特爾通過硬體（AIPC、資料中心）與軟體生態雙輪驅動AI戰略，聯合軟體夥伴構建支援超900個大模型的開放供應鏈，並通過語音控制等技術優化體驗，增強應用粘性，為AIPC普及提供支撐。

聯發科客戶專案總監王小兵指出，端側AI算力與能效失衡是產業關鍵瓶頸，散熱與頻寬壓力突出。公司系統推進三大路徑：以先進散熱保障高負載穩定，通過製程反覆運算優化功耗，借助演算法與架構協同降低頻寬依賴，通過產業協作實現全面突破。

佰維存儲集團CEO何瀚表示，公司正從存儲模組廠商向解決方案提供商轉型。面對AI基礎設施支出預計2030年達3兆美元帶來的存儲需求，佰維依託深度介質理解、主控與固件研發、先進封裝的核心技術能力，持續推進“研發封測一體化”全產業鏈戰略布局，打造面向場景的系統化解決方案，推動存算深度融合。

英韌科技創辦人、董事長吳子甯指出，AI資料洪流推動存儲架構根本性變革。為匹配GPU的強勁算力，產業界正開發具備IOPS高達億級、超低延遲能力的「AI SSD」，通過GPU Direct等技術直接與顯存通信，在資料中心內擴展HBM，在邊緣側提供確定性回應。存儲介質細化為快取記憶體層與大型存放區層，以分層化、高性能的新一代存儲架構，為算力突破提供堅實支撐。

Arm全球存儲業務負責人Matt Bromage強調，AI正加速向邊緣遷移，預計70%推論負載將在邊緣完成。邊緣AI面臨存儲頻寬、功耗成本與軟體碎片化三大挑戰。為應對這些難題，產業界正通過近資料計算、CXL高速互連介面、晶片級安全加密等技術創新，結合定制化晶片設計、模型量化優化與軟硬體協同，全面提升邊緣計算效率。在此趨勢推動下，邊緣AI性能有望實現千倍躍升，加速邁向“環境智慧”（Ambient Intelligence）時代。

廣汽集團首席人工智慧科學家陳學文指出，AI已從汽車輔助工具躍升為驅動產業變革的核心動力，基於大數據與Transformer架構的智慧技術正重塑產業競爭力，這一演進對車載存儲在容量、速度與可靠性方面提出了前所未有的高要求，同時也為存儲技術在智慧汽車領域的創新與應用開闢了廣闊的發展空間。

中電長城產品總監祝成表示，算力作為核心生產力與國家經濟發展密切相關。我國算力規模全球第二，近五年增速超30%，資料中心機架規模突破1000萬，AI算力成長顯著。長城依託全棧自主技術體系，研發120餘款整機產品，深度參與國稅總局、國有銀行等國產業化項目，為黨政、金融等領域提供安全算力底座。

瀾起科技生態合作及現場應用總監肖楊認為，CXL技術是優化記憶體架構、降低資料中心成本、提升AI計算效率的理想選擇。其通過實現記憶體資源的高效共用與池化，打破傳統記憶體牆瓶頸，為高性能計算和大規模AI應用提供了更具彈性和可擴展性的解決方案。

科大訊飛智慧城市信創業務部總經理尚上介紹，訊飛星火AI PC定位為政企AI辦公助手，通過生成、總結、洞察能力整合，推動人機協同新範式，助力用戶從重複勞動中解放，聚焦決策與創新。

歐康諾總經理趙銘指出，在AI驅動存力需求爆發背景下，存儲產品對容量、速度與功耗要求日益嚴苛，專業測試技術是保障產業高品質發展的關鍵。

廣芯基板研發中心總監陸然總結，AI應用驅動半導體市場成長，2025–2028年複合成長率達6.7%，AI伺服器、手機與PC是核心動力。封裝技術向2.5D/3D加速演進，CoWoS等異構集成方案廣泛應用，對封裝基板提出大尺寸、高多層、薄型化、細線路更高要求。

本屆峰會全面展示了AI時代存儲產業在技術突破、產品創新與生態共建方面的最新成果，深度聚焦AI應用、存算互聯、先進封裝、邊緣智慧等產業前瞻方向，為產業鏈上下游企業搭建了集趨勢洞察、技術交流與合作對接于一體的高階平台。

通過彙聚全球領軍企業高管、高校學術專家與專業聽眾，峰會不僅彰顯了產業界協同創新的強勁動力，也為推動存儲技術與AI、雲端運算、智慧終端機等領域的深度融合，為構建開放、協作、可持續的全球存儲生態體系提供了重要支撐，助力加速資料驅動時代的演進進程。