SMART Modular世邁科技推出全新非揮發性CXL E3.S記憶體模組
- 鄭宇渟／台北
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隸屬Penguin Solutions（Nasdaq: PENG）控股集團，全球專業整合型記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 （SMART）宣布已開始對Tier 1 OEM提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組（NV-CMM）樣品。
這款創新產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中，提供卓越的可靠性及便捷的維護性，適用於資料密集型應用。繼2024年推出CXL產品後，SMART這次再度發表NV-CMM模組，持續拓展CXL產品線並強化技術布局。
SMART Modular世邁科技資深產品行銷經理Torry Steed表示，「NV-CMM記憶體模組為資料中心記憶體技術帶來顛覆性的創新。透過結合非揮發性記憶體與CXL規格的優勢，我們讓系統整合商能更輕鬆部署兼具小巧體積、非揮發性且高效能的持久性記憶體解決方案。」
NV-CMM的技術突破與關鍵優勢：1. 提升系統效能：確保資料持久性並簡化復原流程，顯著提升系統回應速度和整體效能，特別適用於高效能運算、記憶體內資料庫與即時分析等對寫入延遲敏感的應用。2. 強化資料持久性：內建備援電源，在突發斷電時可確保關鍵數據安全無虞，大幅提高系統可靠度和叢集可用性。
3. 高兼容性的外型規格：採用E3.S 2T規格設計，適用於各種伺服器配置需求。4. 先進連接技術：完全符合 PCIe Gen 5和 CXL 2.0 標準，能無縫整合至最新世代的資料中心架構。
NV-CMM在多個關鍵領域重新定義記憶體：1. 加速儲存系統：作為高速快取層，NV-CMM顯著提升儲存系統整體效能。2. 強化資料復原能力：在電力中斷或系統當機時，有效確保資料完整性。3. 最佳化虛擬化效能：大幅縮短虛擬機（VM）重啟時間，顯著降低雲端環境的停機風險。4. 高效寫入快取：加快寫入確認（acknowledgment）時間，全面提升系統運作效能。
市場研究機構TechInsights的Mike Howard表示，「NV-CMM記憶體模組的推出，成功回應了AI、機器學習（ML）及大數據分析對記憶體日益成長的需求，並象徵CXL技術在業界邁向新階段的重要里程碑。SMART在此領域的創新，進一步鞏固了其在記憶體產業的領導地位。」
SMART NV-CMM目前已開始提供樣品，供企業客戶和系統整合商進行評估。欲了解更多產品規格、價格和供貨資訊，請參考產品網頁。
備註：此圖像化的「S」和「SMART」及 「SMART Modular Technologies」是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。「Compute Express Link（CXL）」和所有其他商標和註冊商標所有權為各自所有。
SMART Modular 世邁科技透過設計、開發及先進封裝技術提供整合型記憶體解決方案，協助全球客戶實現高效能運算。擁有多元的產品組合，從最尖端的記憶體技術，到標準型和傳統DRAM記憶體模組及快閃儲存產品一應俱全。成立三十多年來，SMART一直致力於提供標準型、強固型和客製化的記憶體及儲存解決方案，滿足高成長市場中多樣化應用的需求。更多資訊敬請點此參考。
