Takano亮相SEMICON Taiwan 2025　展出先進晶圓檢測技術與TGV檢測方案

Takano亮相SEMICON Taiwan 2025，展出先進晶圓檢測技術與TGV檢測方案。Takano

日本知名檢測設備製造商Takano於 9 月舉行的SEMICON Taiwan 2025圓滿落幕。本次展會，Takano展示廣受好評的WM系列晶圓檢測設備，並推出全新TGV檢測技術。攤位現場吸引眾多半導體業界專業人士與潛在合作夥伴前來交流，充分展現Takano在檢測領域的實力與影響力。

在半導體製程當中，晶圓表面檢測扮演關鍵角色，能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格品質要求。

WM系列的高靈敏度檢測能力涵蓋48奈米至5微米的範圍，可精準辨識顆粒、刮傷等缺陷。無論是裸晶圓還是塗佈晶圓，WM 系列都能因應，因此廣泛應用於製程控制、新產線建置、出入廠檢測與研發等不同場景。WM系列能依客戶需求支援FOUP、Open Cassette或SMIF Port，為客戶提供有效且穩定的解決方案。

除了設備本身的效能，WM系列亦以其高性價比與便利設計受到青睞。設備採用雷射二極體技術與穩定光學系統，不僅確保檢測精準度，亦能有效降低維護成本。同時，機台體積輕巧，可節省寶貴的產線空間。內建自動晶圓校正功能與直觀軟體介面，使得系統操作門檻降低，即便是首次導入WM系列的使用者，也能快速上手，從而提高產線效率。

針對短期檢測需求的客戶，台灣鷹野於展會上同步介紹Surf-scan晶圓表面污染量測服務。該服務自2024年在台中事業所正式上線，由原廠技術人員操作WM-7SR進行檢測，確保專業度與可靠性。此服務具備低成本、交期彈性與數據化報告的特點，適合僅有單次量測需求的廠商。

本次攤位另一項受到矚目的展示，是TGV（Through Glass Via）填孔後凹陷程度量測設備。該機台能夠精確檢測玻璃基板填孔後的表面平整度，協助廠商掌握關鍵製程品質，避免後段製程出現潛在問題。

隨著玻璃基板應用在先進封裝領域的重要性日益提升，相關檢測需求亦隨之增加，該技術成為TAKANO本次在SEMICON Taiwan 2025的一大亮點。

Takano創業於1941年。深耕台灣20年，並累積超過30年的檢測技術經驗。透過與在地廠商建立緊密合作關係，Takano不僅能提供高效能的設備，更能依據產線需求客製化解決方案，協助企業提升競爭力。

目前Takano在全球已有超過5,000台以上設備安裝實績，並透過完整的技術支援網路，為不同地區的客戶提供從需求溝通到後續維護的一站式服務，確保設備長期穩定運行。

隨著SEMICON Taiwan 2025的圓滿落幕，Takano此次參展不僅成功展示了WM系列檢測設備與Surf-scan服務的技術優勢，也讓更多業界人士認識到Takano在TGV填孔量測等新興領域的布局。

未來，Takano將持續秉持「專業、可靠、在地化」的承諾，透過不斷創新的檢測技術與完善的服務體系，協助台灣與全球半導體廠商提升產線效能，迎接日益嚴峻的市場挑戰。