MKS旗下Atotech與ESI將亮相TPCA 2026 展示PCB與先進封裝載板解決方案
- 鄭宇渟／台北
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全球領先的技術供應商MKS公司，旗下戰略品牌Atotech（提供製程化學品、設備、軟體和服務）和ESI（提供雷射系統）將在2026年TPCA中展示其用於印刷電路板（PCB）和解決方案。該展會將於2026年10月20日至22日在台灣台北的TaiNEX中心舉行。
下一階段的PCB製造不僅取決於設計能力，還取決於能否以穩定的良率和可靠的性能批量生產先進結構。隨著多層PCB和HDI PCB朝向更精細的特徵、更薄的介電層和更小的組裝裕量發展，實現製造一致性變得至關重要。在這種情況下，表面狀況、種子層和銅沉積層的品質以及最終表面處理的穩定性都會直接影響生產良率和後續性能。
隨著人工智慧和高效能運算架構對互連密度、頻寬和供電能力的要求不斷提高，PCB製造商必須提供更先進的多層板、高密度互連（HDI）、類載板PCB以及封裝載板，以滿足更嚴格的一致性要求。在這種環境下，製造流程成為決定下一代互連結構能否以可接受的良率、可靠性和組裝性能生產的決定性因素。
在2026年TPCA展會上，MKS將展示用於高密度PCB、先進封裝載板、光模組和下一代封裝架構的整合式表面處理、雷射加工、金屬化、電鍍和最終精加工化學品和系統技術。
透過MKS的ESI雷射系統與Atotech的先進化學處理和電鍍設備結合，MKS為電子製造提供了一站式綜合解決方案。這種統一的方案將優化的雷射鑽孔、電鍍和表面改質化學過程與最先進的設備相結合，實現了從預處理、通孔形成、電鍍到最終精加工的無縫銜接。
這種創新方法可提高產量、增強生產效率並提升效能—而且不會中斷生產。
「隨著人工智慧、高效能運算和先進封裝技術重塑電子產業，挑戰不再只是製造更小的尺寸或更密集的互連，而是要可靠、穩定且大規模地製造日益複雜的結構。產業領先地位不僅取決於設計創新，還取決於對錶面處理、金屬化、銅沉積和精加工等各個關鍵環節的精準把控。隨著半導體、載板、封裝和印刷電路板之間的界限日漸模糊，未來人工智慧基礎設施的可靠性和效率將愈來愈依賴一種整合方法，該方法能夠優化材料、化學、設備和製程控制，建構一個完整的製造生態系統。」MKS公司材料解決方案事業部執行副總裁暨總經理Dave Henry。
2026年，MKS旗下Atotech公司正透過對其亞洲技術中心的策略投資，推動先進電子製造領域的創新。這些改進將加速下一代封裝載板的開發，並支援線寬／間距要求≤5/5µm的高階SAP應用。
「MKS旗下Atotech與產業領先企業合作，正在推進類載板PCB、先進高層數HDI以及用於AI PCB和光模組的多層技術發展。透過整合材料、化學和系統技術方面的專業知識，我們正在推動下一代電子產品的發展，同時促進整個產業的創新、性能提升和製造集成，」MKS總裁兼化學總經理Harald Ahnert。
鍵結增強：在不影響黏合力的前提下提高訊號完整性
人工智慧、高效能運算和高頻應用對銅-介質之間的牢固鍵結以及極低的表面粗糙度提出了更高的要求，以滿足日益成長的數據吞吐量需求。MKS的Atotech 產品組合（包括BondFilm HF、BondFilm EX和NovaBond PX-S2）正是為了應對這項挑戰而生。這些解決方案旨在提供可靠的鍵結，同時限制銅的粗糙度和線寬失真，有助於降低導體損耗並保持電路幾何。此產品組合支援低損耗介質材料，可協助PCB、HDI 和封裝載板製造商在保持下一代電子產品所需的黏合力的同時，提高訊號完整性。
除膠渣和金屬化：建立可靠的基礎
可靠的互連形成始於高品質的除膠渣和金屬化。隨著過孔尺寸的縮小和介電材料的日益多樣化，一致的金屬化對於確保長期性能和良率至關重要。MKS的Atotech金屬化解決方案旨在為先進載板、HDI設計和AI 驅動的PCB架構提供均勻覆蓋、強大的鍍覆能力和無缺陷的銅沉積。
Printoganth MV TP3系列支援超薄化學鍍銅，並與創新的G-Plate平台結合使用，可實現大量生產的先進顆粒控制。 Printoganth P2專為要求嚴苛的AI、HDI和多層板應用而設計，而Cupraganth MV活化劑則為 IC 載板提供了一種替代鈀基活化的方案。這些技術共同為日益複雜的電子產品製造提供了所需的強大製程基礎。
電解銅電鍍：針對大批量生產進行了最佳化
在先進的PCB和載板製造中，大量生產時穩定的電鍍性能至關重要。 MKS Atotech將經過生產驗證的Inpulse化學產品組合與Uniplate設備相結合，提供高度可控的銅沉積製程，從而提高良率、降低變異性，並確保在各種複雜設計中實現可靠的特徵填充。
Inpulse 2HFU2、Inpulse 2HT和Cuprapulse系列等解決方案可提供卓越的保形覆蓋、高鍍覆能力和均勻的銅分布。Inpulse 2HF9和InPro THF2可提供卓越的微孔填充和均勻的銅分布。對於新一代封裝載板的建置層，InPro SAP7可在高電流密度下提供最佳的銅分布。我們Uniplate PLBCu生產線的整合方案可協助製造商實現下一代人工智慧、高效能運算和先進封裝應用所需的可靠性、可擴充性和製程一致性。
最終比面處理：從組裝到後續工序，全面保護性能
最終表面處理對於確保組裝成功、長期可靠性和整體製造效率至關重要。 MKS Atotech提供全面的業界領先表面處理技術組合，可保護銅免受氧化，保持優異的可焊性和鍵合性，並支援日益精細化的設計。最新的Stannatech 2100和Stannatech IC浸錫解決方案可增強可焊性、降低離子污染，並與先進的載板應用相容。
對於ENIG、ENEPIG和EPAG製程，MKS結合了Aurotech NIC化學鍍鎳、PD-Core化學鍍鈀和Aurotech G-Bond 3金技術，以更低的貴金屬消耗、更短的周期時間和卓越的製程穩定性，提供高品質的表面處理。這些解決方案可協助製造商最大限度地提高組裝良率，同時滿足下一代電子產品的性能要求。
系統解決方案：在每個階段驅動整合系統的精準性
PCB設備系統亮點包括G-Plate，這是一款全新的高產量製造（HVM）平台，用於下一代封裝載板的PTH加工，可實現最高良率並支援尖端的細線加工能力，目標線寬／間距小於5/5 µm。產品組合還包括vPlate，這是一款全新的垂直連續電鍍系統，適用於先進的HDI、光模組和封裝載板應用，可提供一流的表面均勻性，並針對mSAP圖案電鍍進行了最佳化。
Uniplate是該公司的旗艦HVM平台和業界領先的水平電鍍解決方案，服務於下一代HDI PCB、光模組和封裝載板的製造，包括mSAP面板電鍍應用。與這些系統相輔相成的是Polygon PLBCu Line，專為卓越的盲孔（BMV）填充和高深寬比通孔（TH）電鍍而設計，可實現穩健的HDI和MLB生產，並支援AI伺服器板等高要求應用。
雷射設備推廣產品包括最新Capstone，這是一款高性能、高吞吐量的柔性PCB紫外線鑽孔突破性產品；以及 Geode平台（適用於HDI和封裝載板應用的CO2和紫外線雷射）。展會亮點產品包括Geode A，這是一款用於高精度、高速ABF疊層加工的新型CO2雷射系統；以及GeodeG2，這是一款用於高精度、高速HDI和mSAP通孔鑽孔的新型CO2雷射系統。 Geode平台擁有市場上最高的生產效率、最小的佔地面積和最低的功耗。
玻璃技術：下一代先進封裝技術
除了展示玻璃樣品外，MKS攤位上還展出了一系列PoG 3D模型。MKS旗下Atotech公司和友達光電（AUO）將在MKS展位上展示其玻璃芯基板（GCS）技術。
此玻璃樣品整合了友達光電的大尺寸玻璃加工、精密金屬化和重分布層技術，並利用VitroCoat GI、Cupratech GIM、Inpro Pulse TGV和EcoFlash等技術分階段推進玻璃通孔、孔金屬化和可靠性驗證。
與傳統基板相比，此技術更適用於人工智慧(AI)、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）和共封裝光學元件（CPO）等新一代先進封裝技術，有助於提升系統效能與能源效率。PoG 3D模型採用3D列印技術製作，用於展示玻璃芯和玻璃中介層技術的結構和不同布局。
透過拆解模型並觀察玻璃樣品，參觀者將更深入了解當今世界最先進的技術，以及實現這一目標所面臨的挑戰並尋求解決方案。同時，MKS贊助了一場IMPACT研討會，邀請5位該領域的專家就玻璃技術展開更深入的探討。
「我們很榮幸能繼續與IMPACT合作，並主辦2026年的工業論壇——『賦能人工智慧和高效能運算：先進封裝和互連技術的變革』。隨著人工智慧基礎設施的進步，我們致力於推動下一代晶片封裝、封裝載板和高性能互連技術的發展。MKS材料解決方案事業部全球銷售高級副總裁韋恩·科爾表示：「在IMPACT大會上，MKS旗下戰略品牌Atotech和ESI將展示集成製程和設備創新成果，幫助客戶滿足人工智能驅動的電子製造日益成長的需求。」材料解決方案事業部全球銷售資深副總裁Wayne Cole 表示。
更多相關資訊敬請瀏覽TPCA Show 2026 ＆ IMPACT-IAAC 2026。
