Microchip推出系統級混合式MCU 專為車用人機介面設計

Microchip推出通過AEC-Q100 Grade 2認證的系統級封裝混合式MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計。Microchip

隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology近日宣布推出通過AEC-Q100 Grade 2認證的SAM9X75D5M系統級封裝（SiP），內建Arm926EJ-S處理器與512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支援最高10吋顯示器以及1024 ×768（XGA）解析度。

SAM9X75D5M屬於Microchip的混合式MCU產品系列，可讓設計人員結合MPU的進階運算能力 與嵌入式系統較高容量記憶體的優勢，同時沿用MCU設計熟悉的開發環境，並可選擇使用即時作業系統（RTOS） 進行開發。

該元件專為汽車應用打造，例如數位儀表、二輪與三輪車智慧儀表、HVAC控制系統、電動載具充電設備等。透過將MPU與記憶體整合於單一封裝內，SAM9X75D5M 混合式MCU SiP可簡化系統開發流程。該元件可為車載顯示系統提供充足的緩衝記憶體，並支援多種顯示介面，包括MIPI Display Serial Interface（DSI）、Low Voltage Differential Signaling（LVDS）以及RGB平行資料介面。

透過更簡化的PCB布局設計，SAM9X75D5M可降低走線複雜度，同時減少分離式DRAM的採購風險，並支援長期供貨與可靠性需求。作為混合式MCU，其架構在成本、效能與功耗效率之間取得平衡，為需要更高運算能力與記憶體容量的應用提供從傳統MCU升級至MPU的平順轉換路徑。

透過將DDR2記憶體直接整合於封裝內，SAM9X75D5M可協助設計人員降低分離式DDR記憶體市場過去常見的供應波動與供應限制風險。這種單晶片解決方案可提供比使用分離式DDR記憶體更穩定的供應可預測性，有助於減低因採購獨立記憶體元件所帶來的供應鏈挑戰。

Microchip Technology MPU事業單位企業副總裁Rod Drake表示：「Microchip的 SAM9X75D5M產品重新定義了車用等級解決方案的標準，將高效能處理器與記憶體整合於單一封裝之中，並將系統級封裝（SiP）的優勢帶入汽車市場。SiP的一大優點在於，相較於傳統MCU架構，它能提供顯著更大的RAM緩衝空間，同時在PCB上佔用更小的空間，相較於使用分離式記憶體的設計更具整合優勢，使設計人員能在有限空間內實現更複雜的系統設計。」

SAM9X75D5M提供完整且先進的連接功能，包括CAN FD、USB與Gigabit Ethernet（GbE）。此外，該元件也支援Time-Sensitive Networking（TSN） 協定，並整合2D圖形處理與音訊功能。

除了這些元件外，Microchip亦提供完整的人機介面系統解決方案產品組合，包括maXTouch技術，可在嚴苛環境或LCD螢幕表面有水滴的情況下仍提供可靠的觸控感測能力，同時搭配電源管理與連接解決方案。

Microchip提供完整的32位元混合式MCU與MPU 產品組合，以及基於Arm與RISC-V架構的64位元MPU，為從消費性產品到深空任務等各類應用提供強大且彈性的設計選項。MPU產品組合涵蓋單核心與多核心架構，並提供系統模組（System-on-Module；SOM）與系統級封裝（SiP）解決方案，可協助降低設計複雜度、加快產品上市時間並簡化供應鏈管理。更多MPU產品資訊，請造訪Microchip官方網站。