歐姆龍攜最新半導體檢測創新亮相SEMICON Taiwan 2025

歐姆龍攜最新半導體檢測創新亮相SEMICON Taiwan 2025。歐姆龍

全球半導體製造設備創新領導者歐姆龍（OMRON）宣布，該公司將於台北舉行的國際半導體展 （SEMICON Taiwan 2025）展示最新技術創新。歐姆龍以品質為核心價值，致力於推動先進半導體技術發展與良率提升，協助全球半導體製造商加速邁向 AI 驅動的未來。

歐姆龍正攜手來自台灣這個全球半導體產業重鎮的現任與未來專家，共同展開研究。例如，在本屆展會上，歐姆龍將於攤位重點展示與國立成功大學水野實驗室（隸屬於「創新半導體與永續製造學院」），以及該實驗室主持人水野潤教授（Professor Jun Mizuno）的合作成果。透過深化產學合作，雙方聚焦於先進封裝與異質整合技術，探索高精度 3D X 光檢測在半導體製造中的應用潛力，並推動次世代製程品質的革新。 

水野教授多年來專注於次世代電子與半導體材料以及封裝技術的研究與應用，並與日本電子封裝學會 （Japan Institute of Electronics Packaging；JIEP） 保持密切合作關係。他迅速掌握到歐姆龍3D X 光技術在非破壞檢測領域的巨大潛力，從而促成雙方展開此次成果豐碩的合作。 

同時，歐姆龍於 2025 年正式成立「半導體暨創新育成中心」 （Semiconductor & Incubation Center），專責推進半導體領域的技術創新與市場拓展。 

歐姆龍結合 NVIDIA Omniverse 與其專有的 Sysmac Studio 開發平台，打造高度擬真的數位分身，精準重現 X 光系統的運作狀態與檢測結果。透過結合 VT-X 系列設備、NVIDIA Omniverse 與先進感測控制技術，歐姆龍強化製程可視化能力，讓工程師能更智慧、更高效率地進行品質管理。 

歐姆龍的 3D-CT X 光檢測設備，讓半導體製造商與封裝廠從研發初期開始到量產全程，均可即時監控焊點品質，並在問題與缺陷一出現時，即可偵測到元件與先進封裝深層的異常，並立即採取修正措施，從而節省時間並降低成本。歐姆龍透過感測器整合，進一步提升這些技術的成效。 

在生成式 AI 與超高速資料通訊時代，半導體品質至關重要。歐姆龍 3D-CT X 光檢測產線可實現即時可視化、量化自動檢測與閉迴路反饋，支援持續生產高品質晶片。歐姆龍 VT-X 系列 X 光自動檢測設備處於技術領先地位，協助業界在激烈的市場競爭中縮短交期，並加快迭代開發。 

在 SEMICON Taiwan 2025，歐姆龍的技術負責人與核心開發團隊將分享 3D CT X 光檢測系統背後的開後歷程，揭示從研發到量產導入所面臨的關鍵挑戰與技術突破。 

歐姆龍將展示一系列為半導體產業打造的先進參考解決方案，充分運用其於工廠自動化領域的深厚專業。這些方案包括實現「晶圓對晶圓」（W2W）與「晶片對晶圓」（D2W）混合鍵合必備的高精度位置與力度控制技術（參考展示）、用於設備環境的即時微粒監測系統，以及可檢測玻璃面板缺角與裂紋的 AI 缺陷檢測解決方案。

誠摯邀請您參觀歐姆龍攤位（南港展覽館二館，Q5630 攤位），探索我們針對半導體產業的最新技術創新。