SK海力士開始供應業界首款採用新材料的高效散熱移動DRAM

此次產品封裝中採用High-K EMC，熱導率提高到3.5倍，熱阻降低47%。SK海力士

SK海力士2025年8月28日宣布，已開發完成並開始向客戶供應業界首款採用「High-K EMC」材料的高效散熱移動DRAM產品。

公司表示：「隨著端側AI（On-Device AI）運行過程中高速資料處理所導致的發熱問題日益嚴重，已成為智慧型手機性能下降的主要原因。該產品有效解決了高性能旗艦手機的發熱問題，獲得了全球客戶的高度評價。」

目前最新的旗艦手機多採用PoP（Package on Package）結構，即將DRAM垂直堆疊在移動處理器（Application Processor）上。該結構雖然能夠高效利用有限空間並提升資料處理速度，但也導致移動處理器產生的熱量積聚在DRAM內部，從而影響整機性能。

為解決這一問題，SK海力士致力於提升DRAM封裝關鍵材料EMC的熱導性能。公司在傳統EMC中使用的二氧化矽（Silica）基礎上，混合了氧化鋁（Alumina），開發出High-K EMC新材料。

該新材料熱導率與傳統材料相比提高到3.5倍，從而將熱量垂直傳導路徑的熱阻降低了47%。

散熱性能的提升有助於改善智慧型手機整機性能，同時通過降低功耗，可延長電池續航時間並提高產品壽命。公司期待該產品能夠引發移動設備產業的高度關注和強勁需求。

SK海力士PKG產品開發擔當李圭濟副社長表示：「此次產品不僅提升了性能，還有效緩解了高性能智慧型手機用戶的困擾，其意義深遠而重大。我們將繼續以材料技術創新為基礎，牢固確立在新一代移動DRAM市場中的技術領導地位。」