岱鐠進軍IC測試領域 自研導電膠獲封測大廠驗證

岱鐠將於SEMICON Taiwan 2025展示最新的導電膠及IC測試產品。岱鐠

隨著高效能運算與AI應用推動IC設計朝高密度、高頻寬邁進，晶片測試的技術難度也隨之提升。特別是針對QFN、BGA等無引腳封裝，傳統探針卡容易在測試過程中對晶片接點造成損傷，同時也面臨信號完整性不佳和維護成本高昂等痛點。

深耕IC燒錄領域20年的岱鐠科技（DediProg Technology），憑藉其深厚的研發實力與半導體產業經驗，延伸技術優勢至晶片測試市場，推出自主研發製造的PCR（Pressure Conductive Rubber）導電膠，具備低電阻、高頻寬、不傷錫球與易於更換等獨特優勢，為無引腳封裝IC提供穩定耐用的工程測試方案。

岱鐠科技以其在IC燒錄軟硬體開發的深厚實力著稱，近年更成功整合燒錄座、測試座與導電材料的研發製造，成為少數能提供設計、製造到驗證一體化解決方案的品牌。

岱鐠科技總經理曹忠勇表示：「我們的優勢在於將燒錄領域累積的技術與資源，讓我們在產品開發階段，便可透過自有代燒產線驗證產品性能，確保產品具備優異的穩定性與耐用度。同時，透過與晶片原廠的長期合作經驗，精準掌握接觸壓力、導通穩定性與插拔壽命等核心設計關鍵，得以推出耐用可靠的產品，並具備客製化設計的能力。」

岱鐠PCR導電膠採用先進成型製程，確保導電粒子分布均勻，可大幅提升接觸性能與訊號完整性，目前已通過封測大廠10萬次插拔壽命驗證，能有效降低維護成本並提升測試效率，尤其適用於研發與樣品測試。

此外，岱鐠也推出多款PCR導電膠應用產品，包括可焊接於電路板上且易於替換IC的PCB/R Socket，以及採模組化設計、適用於市面常見封裝尺寸的PCR Socket，協助客戶靈活應對各式IC測試情境。
 
岱鐠科技誠摯邀請業界夥伴於9月10日至12日蒞臨SEMICON Taiwan展會，至台北南港展覽館1館K2464與K2469攤位，與技術團隊面對面交流，探索各種IC測試應用的解決方案。了解更多岱鐠測試座產品。