Edge AI影像推論轉向ASIC：巨有科技Design Service Turnkey Platform助產品上市

PGC以Design Service Turnkey Platform提供完整製程與IP整合服務，協助邊緣AI加速走向ASIC。巨有科技

當AI從雲端走向邊緣，影像與感測資料的量級在全球各產業迅速攀升，使過去依賴FPGA與商用模組的邊緣裝置面臨功耗、延遲與成本的三重瓶頸。隨著模型從分類走向更高複雜度的場景判斷，邊緣端的算力密度在過去兩年間大幅增加，許多美國與中國的新創與中小企業普遍反映，現有平台已難以支撐規模化部署，因應這個痛點，巨有科技（Progate Group Corporation；PGC）推出Design Service Turnkey Platform幫助客戶由FPGA加速升級ASIC化。

在現今的轉折點上，邊緣AI裝置雖然最終多以SoC形式落地，但能否以專用ASIC的方式、在合適的製程節點上打造具備高算力、低功耗與長期供貨能力的架構，已成為邊緣AI規模化的核心條件。

巨有科技作為TSMC DCA成員之一，深耕TSMC製程逾30年，累積22nm、12nm與6nm的ASIC設計、設計定案（tape-out）及量產經驗，並建立支援至 3nm 的前後端設計能力，在複雜的節點中專為客戶提供PGC Design Service Turnkey Platform，使邊緣AI SoC能以更可控的方式進入ASIC化階段。

影像推論AI SoC：最早轉向ASIC的應用領域

影像推論因具備高頻寬與連續輸入特性，加上模型複雜度急遽攀升，已率先觸及FPGA與通用模組的能效天花板，使延遲、吞吐量與記憶體頻寬成為關鍵瓶頸。多份產業研究指出，美國已有超過200家專注於邊緣運算（Edge Computing）與電腦視覺（Computer Vision）的新創公司；中國也有逾百家企業投入智慧城市、社區監控與工控視覺領域。全球分析亦預測，2030年影像類應用將佔邊緣AI近半市場，並成為最先全面從FPGA與商用模組轉向ASIC的技術領域。

邊緣AI的應用正在家庭、零售、物流、城市與工控等產業快速擴散，對低功耗、毫秒級延遲、穩定記憶體頻寬與長期供貨能力提出更高要求。因此，邊緣AI SoC的成功不僅取決於先進製程，也取決於是否整合合適的記憶體子系統、高速I/O介面與安全模組等關鍵 IP，使SoC能以ASIC的方式真正被優化。

TSMC DCA使用先進製程亦形成明確分工：22ULP適用於長時間待機與電池驅動的家用或戶外設備；在 edge AI裝置中，特別提供22nm的RRAM以兼顧成本的良率；7/6nm則以更高整合度容納ISP、vision DSP、RISC-V、AI加速器（NPU）、記憶體子系統（含Memory Controller與DRAM PHY）與安全模組，是高階邊緣ASIC所倚重的節點。

隨著解析度與AI模型強度提升，LPDDR4X與DDR4仍為大量邊緣攝影機主流，而高階應用則需採用 LPDDR5以提升頻寬。這些IP能否被整合為低延遲、高吞吐的資料路徑，將直接影響產品能否從概念驗證（Proof of Concept）成功走向量產。

巨有科技：整合製程、IP與供應鏈的ASIC設計服務整合平台

巨有科技打造的設計服務整合平台（PGC Design Service Turnkey Platform），透過Synopsys IP OEM Program，以更具競爭力的IP成本與授權模式，提供整合LPDDR5/LPDDR4X/DDR記憶體子系統（包含 Memory Controller與DRAM PHY）、MIPI CSI-2 / D-PHY等影像介面IP與PCIe等高速I/O，並支援低延遲與安全模組架構設計。

同時，巨有科技與ASE等OSAT合作夥伴保持長期協作，使前端設計、後端APR、設計signoff與設計定案（tape-out），到少量多樣的MPW/CyberShuttle、以及NTO大量產能需求的量產皆能穩定供應。

在邊緣AI逐步從產品概念走向大規模部署的過程中，巨有科技將持續深化晶圓製程、Synopsys IP與ASE OSAT供應鏈整合能力，協助全球新創與中小型企業以更高效、更可控的方式推進邊緣AI ASIC策略，並在下一階段技術演進中維持長期競爭力，協助客戶成功。