從設備供應商到策略夥伴：Tescan以「探索的藝術」加速半導體創新旅程

捷克電子顯微鏡製造商Tescan集團近期正式宣布其重大策略轉型，全面迎戰半導體產業日益複雜的挑戰，特別是從傳統單晶整合邁向3D IC與Chiplet架構的技術演進。

隨著異質整合技術的普及，失效分析（FA）與品質控管的難度大幅提升，傳統檢測與量測流程已無法應對現今的技術需求。Tescan的新使命不再只是設備供應商，而是成為客戶的策略夥伴，攜手縮短「從問題到解答」的距離。

策略轉型：以工作流程為核心的願景

Tescan亞太區總裁李榮光指出，品牌新定位「Accelerating the Art of Discovery（加速探索的藝術之旅）」不只是口號，更代表公司市場策略的根本轉變。「我們希望重新聚焦，讓客戶明白為什麼選擇Tescan。」

在Chiplet與3D IC架構日益複雜的背景下，單一設備的規格已不足以應對挑戰。Tescan強調，必須提供涵蓋整個失效分析流程的整合能力，從研發、路徑探索、量產導入到售後回收分析，全面降低技術問題轉化為商業洞察的摩擦。

為此，Tescan從產品導向轉型為解決方案與工作流程導向，整合硬體、軟體、自動化與應用專業知識，協助工程團隊更快速定位問題、穩定製備樣品，並產出具決策價值的高品質分析結果，提升投資報酬率（ROI）。

 三階段整合式量測流程：從微觀到奈米的系統性解析

Tescan全球半導體業務發展總監Herve Mace表示，過去公司專注於聚焦離子束（FIB）等單點技術，雖具備切割與剝層能力，但無法提供完整解決方案。如今，Tescan打造出橫跨微觀、中觀與奈米尺度的整合式量測流程，消除工具間的斷層與延遲。

這套三階段的整合式量測流程，從微觀（Micro Scale）到奈米尺度（Nano Scale），為先進封裝的失效分析提供系統化解決方案。

首先，在微觀尺度階段，透過X光電腦斷層掃描（Micro-CT）進行非破壞性檢測，建立高解析度3D影像，協助工程師精準定位缺陷或感興趣區域；接著進入中觀尺度（Meso Scale）階段，採用獨立式超短脈衝雷射進行物理切割，速度較傳統機械或化學方法快上千倍，且幾乎無熱影響區，有效保留樣品的化學與結構完整性，大幅縮短分析準備時間。

最後進入奈米尺度階段，將樣品送入Plasma FIB系統進行大面積研磨與高倍率觀察，深入解析材料結構至奈米甚至原子層級，取得失效根因的關鍵數據。此流程不僅提升分析效率與準確度，更是應對Chiplet與3D IC架構挑戰的關鍵利器。

Tescan強調，隨著半導體產業邁向創新架構，針對先進封裝的出廠即故障（zero-mile defects）與客訴退回品（field returns）分析需求日益迫切。公司將持續強化在台灣與亞太地區的技術支援與客戶合作，協助業界快速取得可行洞察，加速產品良率提升與技術突破。

策略布局：貼近亞太先進封裝核心地帶

Tescan宣布在台灣設立直屬據點，並深化亞太區整體策略，此舉是為了貼近全球半導體封裝市場的重心。公司明確指出，台灣在晶圓製造與封裝技術方面擁有深厚專業與高科技實力，是全球公認的半導體重鎮。

Tescan估算，全球約有70至80%的半導體封裝市場集中於亞洲，主要分布在台灣與中國。隨著先進封裝領域快速成長，Tescan認為在台灣設立直屬據點是必要且具策略意義的決策，能更有效服務密集的客戶群，並與頂尖工程人才直接互動。

對於是否受地緣政治影響，Tescan亞太區總裁李榮光在接受DIGITIMES採訪時明確表示：「撇開地緣政治不談，台灣在晶圓與封裝技術方面的專業與創新早已享譽國際。我們選擇在台灣設立直屬據點，是為了更貼近我們真正想接觸的使用者，並加快回饋速度。」

Tescan認為此舉是「不需多想的必然選擇」，更指出此策略將帶來區域性加乘效益。「當台灣許多重量級企業向外拓展時，也將帶動東南亞與中國的發展。」此一策略不僅涵蓋台灣，也包括新加坡與南韓的子公司支援、中國市場的擴展，以及在亞洲設立全新物流中心，打造完整的區域服務網路，協助台灣企業拓展東南亞市場，強化Tescan在亞太的布局。

重塑成功：標準化與客戶賦能並進

Tescan策略中的一大轉型重點，是從設備供應商進化為成果導向的技術夥伴。公司不再僅提供高效能設備，而是致力於協助客戶真正達成預期成果，透過應用專業與流程效率，讓工具發揮最大價值。

為解決失效分析流程因客製化而產生的低效率問題，Tescan以「標準化」與「客戶賦能」為雙重支柱，全面提升分析的一致性與可擴展性。透過軟體配方與自動化系統，公司打造可重複執行的工作流程，讓不同據點與技術節點間能快速複製並持續優化。搭配結構化訓練計畫，Tescan強化客戶的技術能力與操作熟練度，協助其充分運用整合系統，真正落實從設備導入到成果實現的轉型目標。

強化在地服務：提供真正可量化的價值

Tescan在亞太的直接布局，為台灣與週邊地區的客戶帶來即時且具體的效益。最顯著的改善在於技術支援流程更清晰、回應更快速，客戶不再需透過繁瑣的外部管道求助，而是直接連結到所在區域的合作夥伴或子公司。

此在地化服務涵蓋從設備安裝、配方設定到軟體更新的全流程，皆由本地團隊負責，大幅降低停機風險，加快資料處理速度，為半導體產業帶來關鍵競爭優勢。

Tescan強調，客戶將感受到「更緊密的合作、更快速的支援、更清晰的指引，以及日常工作流程中真正可量化的改善」。透過非破壞性檢測、精準樣品製備與創新軟體整合，Tescan展現出明確承諾：協助客戶在Chiplet時代加速探索的藝術，快速從技術問題走向商業決策。欲了解更多關於Tescan，歡迎瀏覽官網或者是訂閱官方LinkedIn帳號。