GB300高算力推升散熱需求 零組件供應鏈如何卡位? 智慧應用 影音
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GB300高算力推升散熱需求 零組件供應鏈如何卡位?

  • 杜念魯、李立達台北

NVIDIA年度GTC大會開展,AI教主黃仁勳說明NVIDIA後續在AI晶片布局,包括Blackwell Ultra、新一代GPU架構:Rubin,及接下來的Rubin Ultra。隨著AI晶片算力提升,可確認兩件事:耗電量將跳增、散...

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