台積赴美董事會檯面下祕議　傳川普拋「三條路」施壓

台積首次赴美召開董事會，傳出檯面下後續美國政府拋出「三方案」向台積施壓。李建樑攝

台積電12日首度赴美召開董事會的決議，並未如外界猜測，宣布美國進一步的擴廠計畫，或是王英郎、張宗生等人事案。

但值得注意的是，市場高度關注美國政府與台積電，後續檯面下的商議。傳出美方可能會給台積電「三條路」選擇，為的就是「美國製造」的遠大目標，同時也要搶救英特爾（Intel）。

據了解，美方提出的方案，估計有三：

其一，台積電在美國直接建置先進封裝廠，完成一條龍服務。

其二，美國政府與台積電等多家大廠，合資入股英特爾將獨立的晶圓代工事業，當中包括台積同時技術入股。

其三，直接由先進封裝不輸台積電的英特爾，承接台積在美國客戶的後續封裝訂單。

這三條路，該如何解讀呢？

針對第一點，事實上，台積對於在美興建封裝廠的意願一直不高。主係人力短缺、毛利率不佳，同時建置封裝廠，可能也不利艾克爾（Amkor）、英特爾等本土封裝廠。

2024年10月時，台積與Amkor已簽署合作備忘錄，會在亞利桑那州提供先進封測服務，雙方緊密合作，可以縮短整體產品的生產週期。

英特爾的先進封裝據點規模也不小，先前已宣布，擴大投資位於新墨西哥的先進封裝廠，加速發展3D封裝技術Foveros。

第二條路，則是美國政府提出合資方案，希望台積與多家大廠「共襄盛舉」，攜手入股英特爾晶圓代工事業，當中包括台積提供技轉。

第三個方案，則是直接由英特爾承接台積電在美客戶的後續封裝訂單。例如確定在台積美國廠投片的蘋果（Apple），對於跟英特爾合作，都還算熟悉。

半導體業者表示，按美國政府抄捷徑強化本土「美國製造」，且會想盡辦法讓英特爾續命來看，台積電幾乎成為唯一救援希望。

台積董事會首度移師亞利桑那州廠區舉行，然因近期川普（Donald Trump）新政、關稅策略、AI禁令等時機敏感，原本外界預期，除了討論例行性配息、資本預算外，應該會宣布台積在美國進一步的相關布局。

例如，第4座晶圓廠的投資計畫，現有3座晶圓廠的產能擴大方案，同時也包括傳聞多時，入列接班梯隊的王英郎、張宗生人事案。

不過，本次董事會決議並未提及上述內容。

半導體業者透露，王英郎、張宗生人事案，估計會在2025年第1季底前公告。登板救援美國廠建置的王英郎，也可能承接先進封裝重任，是返台還是續留美國，會牽動台積下一波高層人事異動。

而美國廠後續投資等相關計畫，則早已與美國政府談妥。

台積先前已明確公布3座廠量產與建置進度，其中，由5奈米更改為4奈米的美一廠延宕多月後，現已進入量產，月產能至2026年首季約3萬片，二廠預計最快2026年下半move-in。

除了原先宣布的3奈米，也會導入2奈米製程，預計2027年底，4/3奈米月產能合計約5萬片。2奈米則於2028年開始生產，第3座廠預計2030年前，導入2奈米或以下先進製程技術，接下來還有3座廠的規劃。

據了解，台積面對各方壓力，除了首座廠加快量產時程，也確定蘋果、超微（AMD）等美系大廠投片下單，第2座3奈米製程晶圓廠，應會較原定時程提前半年，若台積擴大美國廠規模，王英郎團隊恐須繼續留美打拚。

半導體業者補充，美國新廠第4座廠等擴大投資相關計畫，大致底定，只是現在公布時機還太早。

而川普施予台積電的「胡蘿蔔與棍子」手段，如何做到表面上合法、合理、合情，則已牽動全球半導體產業競局。

 
責任編輯：何致中