滿足AI時代所需 封裝技術持續突破

隨著人工智慧（AI）的爆炸性成長，先進封裝需求迅速提升，帶動相關技術的突破性發展。對於此一趨勢發展，台灣國際微電子技術封裝協會（iMAPS Taiwan）理事長鄭心圃博士指出：「封裝技術進展主要受到系統端需求驅動，而AI系統的運算速度愈來愈快及更加複雜，封裝技術必須跟上。」

CoWoS創新封裝  延續摩爾定律

AI先進晶片追求高速、節能及成本控制，在這些要求下，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝成為備受期待的解決方案。簡而言之，CoWoS就是指將晶片堆疊，然後封裝於基板上，以此減少晶片所需空間，同時也可以減少功耗和成本。CoWoS此類異質整合先進封裝的發展，不僅推動AI前進，另有延續摩爾定律的重要意義，一如鄭心圃所言：「摩爾定律已被重新定義，不再僅限於元件微縮，而是系統複雜度的增加。」CoWoS等創新封裝方式，使得晶片效能和密度提升成為可能，摩爾定律得以延續。

在異質整合技術前進的過程中，散熱問題也須仰賴新解方。目前業界積極投入開發金屬質的熱界面材料（Thermal Interface Material），結合晶背金屬BSM（Back Side Metallization）技術，可提供元件散熱及降低元件阻抗。鄭心圃指出散熱技術的突破，將有助於晶片堆疊與設計限制的放寬，進一步提升效能，滿足AI時代所需。

IMPACT 2024創造專業交流平台

AI改變了許多事情，也創造許多空前機會，業界必須透過對話及合作，始能克服其中挑戰並接住商機。即將於10月22~25日舉辦的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024），為全球關心先進封裝及電路板技術走向的人士，創造一個能夠充分交流討論的平台。

IMPACT是亞洲規模最大的半導體封裝與電路板研討會之一，2024年來到第19屆，主辦單位包括IEEE電子封裝協會（IEEE-EPS）、台灣國際微電子技術封裝協會（iMAPS Taiwan）、工業技術研究院（ITRI）及台灣電路板協會（TPCA）。IMPACT 2024主題聚焦「永續技術發展」，探討在AI、量子計算及低軌衛星通訊領域快速發展的情況下，電路板及封裝技術如何兼顧技術突破與資源永續性。

IMPACT 2024提供多場精彩演講、產業專場及專業課程等，合作機構包括來自日本的ICEP、JIEP；南韓的ISMP、美國的iNEMI、SMTA；以及全球諮詢公司Techsearch等，包括日月光、矽品、Intel、AMD、杜邦、阿托科技等指標廠商皆將於研討會期間舉辦專題論壇。

此次研討會亮點眾多，主題講師方面，邀請到日本NTT分享IOWN全光網路下的通訊概念及架構，台積電將帶來超越摩爾定律以及矽光子（CPO）最新技術趨勢，南韓SK海力士也將帶來高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）的最新進展，美國NXP則將分享邊緣運算下異質整合的技術變革。

鄭心圃特別介紹由日月光副總經理洪志斌主持的IEEE-EPS 專題論壇，將邀請多位國際產業領袖討論異質整合先進封裝技術突破與未來藍圖。太陽油墨（Taiyo Ink）和TOPPAN（凸版印刷）則介紹異質整合技術所需RDL（重新配線層）的材料及方案的發展。

大師講堂  培育高階技術人才

AI時代來臨，全球科技競爭進入新局面，而台灣無論在先進晶片研發製造、IC載板及封裝技術方面，皆展現強大的競爭優勢，但專業技術人才的短缺令人擔憂，IMPACT在人才培育方面亦有所貢獻。2024年大師講堂邀請業界知名權威開課教授異質整合、矽光子與高階封裝電鍍等知識及技術，為培育高階技術人才盡一份心力。

值得一提的，2024年發表的論文超過250篇，其中包括170篇研究論文和80位邀請講師蒞臨演講，鄭心圃強調：「如此規模在任何研討會皆非常難得，我相信無論是業界工程師還是學界人士，都能獲得豐富的技術及知識。」持續推動技術交流與人才培育，IMPACT將為產業未來發展注入更多動能。敬請點此瀏覽活動詳情。