英飛凌推出高密度電源模組 為AI資料中心的效能和TCO立下新基準

TDM2254xD雙相電源模組提供領先於業界的電氣規格和散熱表現，以及堅固的結構設計。英飛凌

人工智慧（AI）正在推動全球數據生成的指數級成長，因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗的增加。英飛凌科技股份有限公司宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組，為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本（TCO）。TDM2254xD系列產品具備多項創新，結合強固的OptiMOSTM MOSFET技術、新穎的封裝以及專有的磁性結構，提供領先於業界的電氣規格和散熱表現，以及堅固的結構設計。這使得資料中心得以以更高的效率運行，以滿足AI GPU（圖形處理器）平台的高功率需求，同時大幅降低TCO。

鑒於AI伺服器需要的能源是傳統伺服器的3倍以上，而資料中心已經消耗了全球能源供應的2%以上，因此，尋找創新的電源解決方案和架構設計，進一步推動低碳化，十分重要。為綠色AI工廠做好準備，英飛凌TDM2254xD雙相電源模組與XDPTM控制器技術相結合，以優異的電氣、散熱和操作，為高性能運算平台提供高效穩定的電源。

TDM2254xD系列模組的獨特設計可透過優化的電感設計，實現從功率元件到散熱器的高效傳熱，從而在滿載時比業界平均水準的模組高出2%的效率。GPU核心電源效率的提升，可大幅節約能源，意謂著為運算生成式AI資料中心節省百萬瓦級（MW）的能源消耗，從而減少CO2排放，並在系統使用年限內省下數百萬美元的營運成本。

英飛凌電源與感測器統事業部資深副總裁Athar Zaidi表示：「這個獨特的『從產品到系統』解決方案結合了我們頂尖的製造製程，讓英飛凌能夠提供具有差異化性能和優異品質的解決方案，大幅地降低我們客戶的總體擁有成本。我們很高興將這個解決方案帶到市場上，它將加速運算性能，並進一步推動我們在數位化和低碳化的進程。」

欲了解更多關於DM2254xD雙相電源模組的資訊，歡迎到英飛凌官網瀏覽。