長電高深寬比TSV樣品試產 補強先進封裝關鍵拼圖
- 謝昇輝／綜合報導
中國封裝測試龍頭長電科技近日宣布，在高深寬比先進TSV（Through-Silicon Via；矽穿孔）技術研發取得新進展，並與合作夥伴完成樣品試產。隨著AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）需求持續升溫...
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